ESD管的电源线地线宽度

layout_sz · 发表于 2012-9-26 15:01:13

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ESD管的电源线地线宽度有没有个建议值

andyjackcao · 发表于 2012-9-26 18:17:32

根据芯片大小而定
如果为小芯片.W=50um
如果为大芯片.用一层吧

半成品 · 发表于 2012-9-27 20:04:10

ESD 的BUS线一般不是20U嘛？寄生电阻在3欧，具体情况不是很清楚，想知道一般大家都是这么设计ESD管的，高人指点？，

半成品 · 发表于 2012-9-27 20:05:55

回复 2# andyjackcao

大的片子一般都用2层吧？上下重合打满VIA 这个样可以降低寄生电阻

jian1712 · 发表于 2012-9-27 23:24:29

回复 1# layout_sz
PAD to PAD 2ohm（书上写的，个人也在很多片子上尝试过）, 当Die size很小时，保证线宽大于20um（非thick metal的工艺），当die size很大可以通过增加GND Power pad来减小pad与pad之间的线上电阻，但是在实际应用中，如果面积允许，可以尽量减小寄生电阻，这样有利于提高esd性能

半成品 · 发表于 2012-9-28 12:52:53

版主高人啊。PAD to PAD 2ohm这个在那本书上啊？版主能发些资料看看嘛。谢了。

jian1712 · 发表于 2012-9-28 13:11:44

回复 6# 半成品
没记错的话，ESD in silicon integrated circuits 里面应该有讲到，坛子里很多，个人感觉这本书真的很值得大家看看

andyjackcao · 发表于 2012-9-28 18:17:05

回复 andyjackcao

大的片子一般都用2层吧？上下重合打满VIA 这个样可以降低寄生电阻
半成品发表于 2012/9/27 20:05

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这里的一层是指M1一层/或M2或/M3等，在整个芯片内覆盖；

duduxy · 发表于 2012-10-9 15:31:10

一般30u就够了

lanlan860207 · 发表于 2012-10-18 16:28:01

一般书籍上建议做到5ohm-3ohm以下，芯片对角两个PAD距离最远，根据metal方块阻值，计算出BUS线宽；

根据我做过的项目（没有很大的芯片）和以及设计ESD结构的测试结果，
2500umX2500um以下的我都用的20um，越宽当然好，但die的面积也是成本考虑；当然与ESD结构有关，HBM模式通过8KV，所以对于小型DIE size，TOP metal 20um就够了

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