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[求助] lvs出现的问题

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发表于 2012-6-6 20:53:37 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 longjilb 于 2012-6-6 21:06 编辑

ERC显示的问题:

ntapNP{@NTAP not connected to power

  NOT NET NTAP:1 "VDD" "?VDD?" "VCC" "?VCC?"

}

ptapNP{@PTAP not connected to ground

  NOT NET NTAP:1 "GND" "?GND?" "VSS" "?VSS?"

}

通过查看具体位置,问题都出现在我的PAD里面。这是不是PAD没有供电上啊??



extraction report中的warning:

Extraction Errors and Warnings for cell "QB50080MWC"(这个cell是PAD)

----------------------------------------------------

WARNING:  Open circuit - Same name on different nets:

          Name:  "GND"

          (1)  at location  (0,133.23)  on layer  6 "M1"  on net id  2

          (2)  at location  (210,44.94)  on layer  36 "M2"  on net id  2

          (3)  at location  (0,44.94)  on layer  36 "M2"  on net id  2

          (4)  at location  (210,133.23)  on layer  6 "M1"  on net id  2

          (5)  at location  (210,167.49)  on layer  6 "M1"  on net id  14

          (6)  at location  (0,167.49)  on layer  6 "M1"  on net id  14

          The name was assigned to net 2 .


   Extraction Errors and Warnings for cell "AS0832_TOP_PAD"

  --------------------------------------------------------

WARNING:  Stamping conflict in SCONNECT - Multiple source nets stamp one target net.

          Use LVS REPORT OPTION S or LVS SOFTCHK statement to obtain detailed information.

求指导啊

发表于 2012-6-7 09:12:43 | 显示全部楼层
没加pad filler?
 楼主| 发表于 2012-6-7 18:16:19 | 显示全部楼层
回复 2# damonzhao


    加了的
发表于 2012-6-7 19:32:36 | 显示全部楼层
pad 很多就是有erc的,可以适当的waive

softconnect要查下, psub2 画了没,

会影响lvs的
发表于 2012-6-8 09:14:19 | 显示全部楼层
你的这部分的power和ground的名称是什么?
发表于 2012-6-8 09:33:37 | 显示全部楼层



嗯, 确实, 有些SMIC IO PAD单独过不了ERC的情况我也遇见过 ptap和mntopg 什么的, 一查都在IO里面!

顺便: SMIC没有PSUB2 layer吧?
 楼主| 发表于 2012-6-8 23:24:52 | 显示全部楼层
本帖最后由 longjilb 于 2012-6-11 22:11 编辑

回复 4# icfbicfb


     谢谢回答。我用的是HHNEC的库,貌似找不到psub2
还有一个问题,IO filler将VDD连接上了,但是GND连到外面的那圈宽的guard ring上去了。感觉就是filler没有将PAD连接形成一个环。filler出现问题?有没有可能是库的问题
 楼主| 发表于 2012-6-10 21:32:04 | 显示全部楼层
本帖最后由 longjilb 于 2012-6-11 22:03 编辑

回复 5# damonzhao


    VDD,GND。加的filler将VDD连接上了,但是GND连到外面的那圈宽的guard ring上去了。感觉就是filler没有按我想要的将PAD连接形成一个环。filler出现问题?
 楼主| 发表于 2012-6-11 22:08:20 | 显示全部楼层
回复 6# chris_li


    我用的是HHNEC的库,没看到psub2啊?
还有,加的IO filler将VDD连接上了,但是GND连到外面的那圈宽的guard ring上去了。感觉就是filler没有按我想要的将PAD连接形成一个环。filler出现问题?有没有可能是库的问题
发表于 2012-6-12 09:03:48 | 显示全部楼层


回复  chris_li


    我用的是HHNEC的库,没看到psub2啊?
还有,加的IO filler将VDD连接上了,但是G ...
longjilb 发表于 2012-6-11 22:08



你先确定一下单独的IO是否可以跑过LVS!是否有ERC错误!
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