关于PAD的问题

wlb236485710 · 发表于 2012-3-20 17:11:07

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请问自己根据design rule画了个pad，DRC没有问题，怎么样验证这个pad画的是正确的？

terry8876 · 发表于 2012-3-21 22:25:32

你都是根据工艺厂给的规则画出来的，且通过DRC检查了。如果还出了问题，就是工艺厂的责任了。
至于具体验证，只有工艺厂有条件，他们会画出不同版本的pad并流片作实际检测，平常人哪能这样。

half_honey · 发表于 2012-3-22 08:42:32

PAD只要层次都有应该没问题的

motofatfat · 发表于 2012-3-22 09:26:41

IC 做出來就知道了

jian1712 · 发表于 2012-3-22 09:54:32

回复 1# wlb236485710
PAD是封装用，需要和封装厂联系确认pad的size，以及pad之间的spacing,pad的摆放顺序，和pad的位置，同时还要满足design rule的要求。拙见而已，欢迎指正。

anamnesis · 发表于 2012-3-22 15:07:24

还有注意确认下pad下是否可以放东西，是不是有专门的针对DrC check的标示层

andy010343 · 发表于 2012-4-14 18:04:42

PAD應該是製作處提供的
自己做常常會出問題

liuyi1010101010 · 发表于 2012-4-28 20:55:35

好像没有什么比较统一的说法

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