大虾们来晒晒自己的芯片floorplan和tapeout经验吧~

terry8876

本人模拟版图新手一名，至今没有机会接受芯片floorplan和tapeout，发此帖是希望论坛里有这方面经验的大虾们晒晒自己的floorplan和tapeout经验，供新人们学习一下，大虾们之间也可互相比较、借鉴、交流，以图改善~
大虾们可谈谈芯片floorplan的注意事项，自己的一些总结、经验，自己曾经遇到的难题以及如何解决的（这个是相当宝贵的经验啊），tapeout流程（数据准备、与工艺厂沟通等，新人最不明白这个了）~
希望此帖能火起来啊~

dqyang

同求同求！

icfbicfb

这个不是一句话讲的清楚的，等你开始做这方面工作时候，就知道了

ptadx

同求，顶！！！

1973

回复 1# terry8876


    就我所知首先要与工艺厂商等确定工艺，然后检查该工艺是否好用，接着设计电路及版图和验证，最后提交GDS文件。大概流程好像是这样，希望有人能补充

terry8876

基本的流程相信大家都知道，但那也只是从概念上的了解，IC行业毕竟这么烧钱，新人想上手的机会不是那么多，小公司更不可能经常做项目，流片子。此帖想了解的是达人们在实际项目中遇到的关于floorplan和tapeout的经验和遇到的问题，以及他们如何解决这些问题的，这才是更实际更值得分享的。

ira2008

FLOORPLAN, 从一个小的OP来说吧，就把电流镜 差分对管匹配行做好，然后整体就根据电流的走向，怎么顺就怎么样布局，当然也要跟你的circurt designer 讨论一下怎样布局最好。 最后的TOP层得floorplan，那样方便我把不同的POWER接到一起就OK了，一些signal 线最好离PAD 越近越好啦。如果太远就会有很多DELAY，可以让你的designer 算算多远的距离是满足他的要求的。至于最后的出数据，我在这边没出过。
但在上一家有出过数据，就是到处一个GES的压缩文件 和一个没有压缩的GDS的文件给工厂，工厂先去做mask，之后再做一个版图的核查就OK了。
不对之处请多多指正。

王者归来归王者

这个很难说清楚  你可以看看书什么的 书上说的比较清楚

lingchention

回复 1# terry8876


    楼主,在大的公司你的很多动作都是不能擅作主张的,因为你是后端设计师,希望楼主养成一个好的习惯就是多和设计师交流,一般的版图工程师对电路的理解是没有设计师们多的,如何让电路工程发挥好,哪些线重要尽量不曲折,都应该遵照他们的意思.前面有位朋友更正你的一句话,TOP肯定是最先做的,你的每个PAD,ESD结构,BANDING ANGLE,电源线地线,这些是最重要的.TOP的FLOORPLAN最重要的就是先把不同的PAD所归属的模块放好,然后把电源线地线走好(记住没有电源,地一切都是空谈),而每个模块里的FLOORPLAN就是在要求匹配的惯都匹配好的情况下,尽量让走线顺畅,让面积尽量小.但是最重要最重要的前提还是听取设计师的意见,他们才是决定这些的人,希望楼主养成这个习惯,就是多和设计师交流,而不是自己在那死干,谢谢

miaoyue1999

和designer交流是必须的，但是一个好的layout也必须可以给designer好的建议，毕竟有些东西是折中处理的，只要你感觉你的合理，讲出你的理由，designer会听从你的意见的，不能只做一个一头被别人牵着鼻子走的牛，必须要有自己的思想，前提是你能说服你的designer，一个好的layout也必须要懂电路，而且layout不是自己一个人的活，一般都是一个团队协调一起来完成，所以还必须要和top的人，和你的block左邻右舍的协商好你的出pin，power line的走法。。。。。。三思而后行，多沟通，才是王道。