两种金属dummy，哪种比较好

ttder · 发表于 2011-9-26 23:16:18

这种加法对芯片良品率是有好处的。因为在打磨这一步，假设所有的metal2都是纵向的。那么如果打磨不均匀。那么芯片就会朝某个方向倾斜，好比横向，因为打磨的时候，纵向受到的阻力大，横向受到的阻力小。如果用了这种pattern，打磨的时候，横向也受到了阻力，那么打磨的时候可以相对平整一些。
还有一点，是陈版主说的那样，骗过工具。我们知道，metal filler的 check是用window去check的，如果用左边的pattern，那么metlal fill过不过，就和window的起始点有很大的关系了。很容易出现pr的时候过，
calibre的时候metal fill不过。右边的pattern。就会好点。

不过右边的难打啊，怎么样才能打出这样的pattern呢？ pr工具能打出来吗？

陈涛 · 发表于 2011-9-27 08:17:24

offgrid对于所有金属层和dummy层都是应该查的，从理论上offgrid都有导致周围的线short，open的可能性，

但是有的情况下，不管offgrid 确实也不会引起open，short ，保险起见，还是都修掉icfbicfb 发表于 2011-9-26 22:54

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因为在加dummy metal时，都事先有space的限制，一般的距离比min space要大得多，在这个前提下，dummy metal的off grid就不应该是问题了。

yueluofenghen · 发表于 2011-9-27 09:28:10

长见识了

同问，这图2的dummy怎么搞出来？

sages · 发表于 2011-9-27 21:40:52

我晕，表示菜鸟飘过

devop · 发表于 2011-9-30 10:43:29

感觉是couping 的考虑

hiky · 发表于 2012-4-1 14:19:39

11#说的非常有道理

half_honey · 发表于 2012-4-1 15:15:30

学习了~看来还是要好好研究工艺！！

tiger_lein · 发表于 2012-4-5 22:41:25

图2中pattern在virtuoso用skill语言很容易实现，cadence的论坛skill版块有很多物理实现实用skill脚本，我记得好像有这样的脚本，如有需求可去浏览；

zhoufly1234 · 发表于 2012-4-6 15:12:51

这种加法对芯片良品率是有好处的。因为在打磨这一步，假设所有的metal2都是纵向的。那么如果打磨不均匀。那 ...
ttder 发表于 2011-9-26 23:16

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能具体解释一下为什么pattern2能骗过工具吗？
谢谢！

andyhunter · 发表于 2012-4-16 11:36:18

回复 11# ttder

我记得化学机械研磨的时候整个晶圆是不断旋转的吧，脑子里有点想象不明白这两种摆放对研磨时应力的影响。
先生能不能讲的详细些？谢谢

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