两种金属dummy，哪种比较好

ttder · 发表于 2011-9-26 23:16:18

这种加法对芯片良品率是有好处的。因为在打磨这一步，假设所有的metal2都是纵向的。那么如果打磨不均匀。那么芯片就会朝某个方向倾斜，好比横向，因为打磨的时候，纵向受到的阻力大，横向受到的阻力小。如果用了这种pattern，打磨的时候，横向也受到了阻力，那么打磨的时候可以相对平整一些。
还有一点，是陈版主说的那样，骗过工具。我们知道，metal filler的 check是用window去check的，如果用左边的pattern，那么metlal fill过不过，就和window的起始点有很大的关系了。很容易出现pr的时候过，
calibre的时候metal fill不过。右边的pattern。就会好点。

不过右边的难打啊，怎么样才能打出这样的pattern呢？ pr工具能打出来吗？

陈涛 · 发表于 2011-9-27 08:17:24

offgrid对于所有金属层和dummy层都是应该查的，从理论上offgrid都有导致周围的线short，open的可能性，

但是有的情况下，不管offgrid 确实也不会引起open，short ，保险起见，还是都修掉icfbicfb 发表于 2011-9-26 22:54

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因为在加dummy metal时，都事先有space的限制，一般的距离比min space要大得多，在这个前提下，dummy metal的off grid就不应该是问题了。