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关于芯片封装引线上电感的问题

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发表于 2009-10-31 15:15:12 | 显示全部楼层 |阅读模式

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考虑到封装电感差不多也有个几nH,但是如果输出电流较大,变化频率也较快,这个电感的影响就没办法忽略。。。。想问各位大侠们,有没有遇到过输出受到封装电感的影响的?要用什么办法解决呢?????
发表于 2009-10-31 23:35:34 | 显示全部楼层
做产品是通常处理方法:
在pad和封装框架上打两根或多根金丝,并联。
发表于 2009-11-1 21:39:29 | 显示全部楼层
对射频电路,封装的影响必须考虑,尤其是lna
发表于 2009-11-2 02:53:01 | 显示全部楼层
You have to find out the parasitic inductance either from supplier or from your own EM simulation, and plug them into your RF simulation.
发表于 2009-11-2 10:27:18 | 显示全部楼层


考虑到封装电感差不多也有个几nH,但是如果输出电流较大,变化频率也较快,这个电感的影响就没办法忽略。。。。想问各位大侠们,有没有遇到过输出受到封装电感的影响的?要用什么办法解决呢?????
纯白雾隐 发表于 2009-10-31 15:15



主要需要评估电源、地pin上的影响,特别是给数字电路包括syn中的divider之类的供电的电源pin,,,数字电路的脉冲式的电流会在电/地上产生很大的bounce,这个有可能会影响信号完整性,更为严重的是在rf芯片中会成为最为重要的噪声源,通过各种耦合途径影响syn/rx性能。

在电路仿真中,封装的模型不用做的很复杂,一个电感就ok。

解决办法:
一方面是通过打两根或三根bond线减小电感;二是在数字电路的电地间插入低Q值的decouple电容
发表于 2009-11-2 11:45:06 | 显示全部楼层
1# 纯白雾隐

将重要的管脚bonding wire尽可能缩短,以减少电感
发表于 2009-11-3 18:05:32 | 显示全部楼层
kan kan le
发表于 2009-12-9 21:36:29 | 显示全部楼层


主要需要评估电源、地pin上的影响,特别是给数字电路包括syn中的divider之类的供电的电源pin,,,数字电路的脉冲式的电流会在电/地上产生很大的bounce,这个有可能会影响信号完整性,更为严重的是在rf芯片中会成 ...
scpuke 发表于 2009-11-2 10:27


封装的模型不用考虑引线的电阻吗?
发表于 2010-1-7 19:35:58 | 显示全部楼层
最近正在看这个方面建模的资料,学习中
发表于 2010-4-23 09:35:51 | 显示全部楼层
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