版图EMX仿真拆分问题

为EDA冲锋陷阵

各位好！在做射频版图的整版 EMX 仿真时，计算非常缓慢。为缩短时间，我尝试了拆分版图分区仿真（器件区、走线/Pad、变压器等分别提取后再拼接），结果发现一个现象：拆分后各项指标普遍变好，与整版结果差异明显。
想请教大家：

• 有哪些可靠的加速技巧能在不牺牲准确性的前提下降低整版时长？
• 拆分版图在什么条件下是可行的？如何定义分割边界、缓冲区和去耦距离，避免忽略跨区耦合、端口去嵌不一致、边界条件失配等导致结果偏好？
• EMX 里有哪些实用设置（网格、频扫、并行、边界/端口配置）能显著提速？
• 是否有拼接/验证流程（比如重叠区去重、端口去嵌一致性检查、误差阈值）可参考？