射频芯片封装用哪一种比较好

yantom · 发表于 2008-3-8 12:05:28

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射频芯片封装用哪一种比较好，上海附近有哪些厂家，谢谢

zhanweisu27 · 发表于 2008-3-8 16:42:30

没有产品工程师或者老板负责这事？？

需要设计人员亲自动手？？

yantom · 发表于 2008-3-9 13:50:56

学校里面，只能自己亲自动手。好像需要用QFN封装，不知道国内哪家公司能做这种封装

yantom · 发表于 2008-3-9 13:53:24

现在需要做package model，比较麻烦

rabbiezkx · 发表于 2008-3-10 09:57:25

Cadence有一个pkg工具,可以根据封装模式,根据芯片PAD的坐标计算出每根Bonding线的寄生电感电阻,生成一个.scs文件.

intercon · 发表于 2008-11-23 02:36:25

这些寄生的封装参数应当有工艺厂家提供吧

htho55 · 发表于 2008-11-23 08:26:52

QFN package 比較好用，價格便宜，很合適 GHz 的應用.
Package model： Leadframe 電感值很低，主要為電感值為bondwire
Bondwire 設計參考值：Self-Inductance ~ 0.75 ~1nH/mm
可以用 Ansoft HFSS 或 Q3D 做比較正確的 model.

intercon · 发表于 2008-11-23 16:08:40

楼上说的不错，不过好像RF PA 一般不用QFN吧，用的似乎是LGA封装？

cedricwung · 发表于 2008-11-24 14:19:37

建议QFN

jiawenyin · 发表于 2009-2-17 14:13:54

求更多RF封装信息

射频芯片封装用哪一种比较好

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