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查看: 215|回复: 1

[求助] 有请做过先进工艺的大大解惑

发表于 7 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式

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想请问tsmc 7nm还是使用M1~M3为Double pattern(DPT) layer?
到了tsmc 5nm开始就没有DPT layer?
在后端实作上会有甚么新的问题或drc问题须注意吗? 有请做过的高手分享

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发表于 7 天前 | 显示全部楼层

我记得tsmc 7nm和5nm BEOL德工艺是不同的，7nm早期M1-M3是LELE做的后期是SALELE, 5nmM1-M3是SAQP, DRC方面的区别主要在拆mask相关的ORCS rule吧

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