有关先进工艺pre-color与post-color的差异

frank1249

大家好, 想请问先进工艺中，

1. DPT post color 有哪些与pre color不同的点要注意?

2. post color 是在physicalconstraint.tcl 去约束edge constraint, 那么比如说像是一些net DPT mask拆不开的问题也是会用相关的tcl去发现？ 这样的好处是runtime比较短?

3. 为何不用不统一使用pre color的方式进行, 直接在techfile里定义后工具也看得比较全面去PR? 就算runtime比较久但整体上对于apr人员的tape out时程还是有助益的? 谢谢您

4. 是否有可能pre color其实是把drc 规则简单可视化（比如就只要设定color spacing)让PR人员自己观察去解完再去tapeout, post color 则是foundry 自己要把所有可能的drc 穷尽写在drc rule ，工具反而是看的更全面自行处理，PR人员相对轻松？ 所以这时候搭配比如会发生比较多的drc 的track 数少的cell就是一个选择？ 因为post color 能够让工具看见更多的drc 自行解，如果这时还用pre color那么PR人员会累死？ 谢谢大家

5. 想请问tsm c 5nm/7nm的double pattern layer 也是都是M1~M3？还是说tsmc 5nm因为EUV的关係不需要DPT, 或是m3~m5才是DPT? 谢谢您

5fang8

这题我也想知道。等大佬回答

songzhihe66

这个可以看design rule ，里面会详细说明的

Cribug2022

等大佬回答