芯片失效求助

我说自己菜

小弟正在测试一款数字芯片，但是芯片中的逻辑门都是自己搭建的。在测试过程中，我发现芯片输出编码并不随输入编码变化。为了查明原因，我首先跑了后仿真，发现功能没有问题，而后又检查了芯片版图-打线图-PCB测试板三者的对应关系，同样发现无误。顺便提一下，我采用的是COB封装。然后我又去测了芯片各端口的对地电阻，发现了一些端倪。我测了两个测试板，分别为仅有COB封装好的芯片的PCB板（板A）以及兼具待测芯片和外围电路的测试板（板B）。我用万用表欧姆档对两块板子分别进行测量，且测量时能够保证待测芯片的各端口与外围电路是分开的，最后发现，在板A上，所有输入端口（直接接MOS的栅极）的对地电阻为∞，但是在板B上则在10k~50k不等。所以我想问的是，PCB焊接是否会影响COB封装的芯片（我是先做COB后焊接外围电路的），有没有可能导致芯片失效？此外，我想请问各位大佬有没有遇到过这种类似情况？

laojun001

仿真失效没事的，重新再来一遍，边测试边检查问题，一直到仿真测试都OK，一般的说门级电路仿真测试过了就没有大问题了

我说自己菜

   

laojun001 发表于 2025-7-14 18:38
仿真失效没事的，重新再来一遍，边测试边检查问题，一直到仿真测试都OK，一般的说门级电路仿真测试过了就没 ...

谢谢您的回复！

我说自己菜

忘了说了，我采用的是55nm工艺，输入输出均采用1.2V低压管

我说自己菜

忘了说了，我采用的管子都是1.2V的低压管，也许跟这个也可能有关系？

lodestar6666

ESD的问题？焊接时的静电破坏了器件

elone

显然你测量的结果没啥问题，B板带着外围电路，测出电阻应该算正常。你测不到芯片内的mos管，芯片都有IO。先用万用表二极管档测一下open-short

我说自己菜

   

elone 发表于 2025-7-15 09:37
显然你测量的结果没啥问题，B板带着外围电路，测出电阻应该算正常。你测不到芯片内的mos管，芯片都有IO。先 ...

首先谢谢您的解答。但是对于B板，在测电阻时时，外围电路也是与被测IC断开的，所以我认为如果芯片无故障，测得的电阻应该与A板一致。

我说自己菜

   

lodestar6666 发表于 2025-7-14 22:57
ESD的问题？焊接时的静电破坏了器件

首先谢谢您的回复。请问您认为焊接时是怎么触发ESD的呢？

elone

   

我说自己菜 发表于 2025-7-15 10:11
首先谢谢您的回复。请问您认为焊接时是怎么触发ESD的呢？

用标准io库做的esd会有保证。一般不太可能esd打坏所有IO