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查看: 107|回复: 6

[求助] 芯片失效求助

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发表于 昨天 18:08 | 显示全部楼层 |阅读模式

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小弟正在测试一款数字芯片,但是芯片中的逻辑门都是自己搭建的。在测试过程中,我发现芯片输出编码并不随输入编码变化。为了查明原因,我首先跑了后仿真,发现功能没有问题,而后又检查了芯片版图-打线图-PCB测试板三者的对应关系,同样发现无误。顺便提一下,我采用的是COB封装。然后我又去测了芯片各端口的对地电阻,发现了一些端倪。我测了两个测试板,分别为仅有COB封装好的芯片的PCB板(板A)以及兼具待测芯片和外围电路的测试板(板B)。我用万用表欧姆档对两块板子分别进行测量,且测量时能够保证待测芯片的各端口与外围电路是分开的,最后发现,在板A上,所有输入端口(直接接MOS的栅极)的对地电阻为∞,但是在板B上则在10k~50k不等。所以我想问的是,PCB焊接是否会影响COB封装的芯片(我是先做COB后焊接外围电路的),有没有可能导致芯片失效?此外,我想请问各位大佬有没有遇到过这种类似情况?
发表于 昨天 18:38 | 显示全部楼层
仿真失效没事的,重新再来一遍,边测试边检查问题,一直到仿真测试都OK,一般的说门级电路仿真测试过了就没有大问题了
 楼主| 发表于 昨天 22:25 | 显示全部楼层


laojun001 发表于 2025-7-14 18:38
仿真失效没事的,重新再来一遍,边测试边检查问题,一直到仿真测试都OK,一般的说门级电路仿真测试过了就没 ...


谢谢您的回复!
 楼主| 发表于 昨天 22:25 | 显示全部楼层
忘了说了,我采用的是55nm工艺,输入输出均采用1.2V低压管
 楼主| 发表于 昨天 22:27 | 显示全部楼层
忘了说了,我采用的管子都是1.2V的低压管,也许跟这个也可能有关系?
发表于 昨天 22:57 | 显示全部楼层
ESD的问题?焊接时的静电破坏了器件
发表于 9 分钟前 | 显示全部楼层
显然你测量的结果没啥问题,B板带着外围电路,测出电阻应该算正常。你测不到芯片内的mos管,芯片都有IO。先用万用表二极管档测一下open-short
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