SMIC 工艺下DNW器件的识别问题

bing_bing · 发表于 5 天前

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大家都知道smic 工艺下的dnw 器件在画版图的时候，不光有DNW drawing层将器件盖住，同时还需要有DNW res层，这样LVS的时候才能被完全识别成DNW器件。反之则会报版图中的不是DNW器件。现在的问题如下：

电路中：不使用DNW器件
版图中：将器件放在DNW drawing里面，但是没有DNW res层
LVS pass

这样做工具将不识别版图中的器件是DNW器件，但由于盖了DNW drawing，实际上器件就是dnw器件，是有隔离的，跟直接放在衬底上的器件是有区别的。

所以这种做有什么问题吗？尤其是在工艺上？因为没有按照标准的工艺要求来做

风也信子 · 发表于 5 天前

是否res有参与masktooling，如果没有，那是防呆设计不到位，应该不至于啊

bing_bing · 发表于 5 天前

啥是防呆设计。。。。。

风也信子 · 发表于 4 天前

bing_bing 发表于 2025-5-20 18:05
啥是防呆设计。。。。。

就是说没有按照预期的方式去用，可能会出状况，防呆就是充分考虑到这些情况，规避问题

分开画是很常规的操作，如果仍有疑虑，建议直接跟FAB确认，最保险

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