LDO仿真 bonding电感对瞬态响应的影响

长江头TM

LDO的testbench如图所示，这个LDO用于给系统供电，采用了片外电容，电流镜那边模拟的是片内的负载，电容上串联了2nH的电感模拟bonding线的影响，发现这个电感不仅对PSR有很大影响，对瞬态响应的影响也很大，边沿时间100ps时，加了电感的LDO输出过冲达到了300mV，但是持续时间很短。将边沿时间下调到1us，瞬态响应是正常的。
想问下各位，我这样模拟bonding的方法正确吗？我看到论坛里面有帖子说这是因为电感限流作用导致片外大电容补偿电流速度太慢？有什么解决思路吗？加片内decap？还有双pad？具体怎么操作呢？这篇帖子里面也有讨论https://bbs.eetop.cn/thread-905323-1-1.html

zhanweisu33

bonding+PAD做模型

youngabin

电感要产生电流也需要压差，说是被电感限制导致下冲好像也说得过去，既然是给模拟做电源按1us的负载甚至更长时间反而合理一些管子通断都需要时间的，100ps即便是单纯的反相器都没这么快吧

长江头TM

youngabin 发表于 2025-5-15 14:57
电感要产生电流也需要压差，说是被电感限制导致下冲好像也说得过去，既然是给模拟做电源按1us的负载甚至更 ...

感谢回复，是为TDC提供电源的，TDC的工作频率可达400MHz，周期就是2.5ns，所以就把边沿时间大概按周期的1/100取的极限了一些。

长江头TM

zhanweisu33 发表于 2025-5-15 13:39
bonding+PAD做模型

感谢回复，我目前只了解到用电感模拟bonding，更详细的模型还没有了解，您能再说详细一些吗？或者有没有学习的资源和途径，感谢