射频GSG测试方案下的电路仿真连接问题

Maons

最近在做一个K-Ka波段的项目，许多单端电路准备使用RF GSG probe方案进行测试，电路地通过pad和bonding连出，由于并不理解GSG中的G端在实际中是不是接近理想地，在仿真上有不同的选择（如图），请问各位大佬有没有什么经验，怎样仿真更加准确。
（左）认为G端是理想地 （右）认为G端只是片上地的一部分，仅作为参考点，因此将其连接至片上地（bonding地）上。

Junera

顶顶顶

happylly

你电路的地通过bonding wire连出来？在PCB上用GSG测试？GSG针头的地当然可以当做理想地，但这个理想地和你芯片内部的地之间要有bonding wire的话你要考虑bonding wire的电感

Maons

happylly 发表于 2025-4-10 19:23
你电路的地通过bonding wire连出来？在PCB上用GSG测试？GSG针头的地当然可以当做理想地，但这个理想地和你 ...

感谢回答。

电路的片上地通过pad和bonding wire连出去的，同时测试方案是用GSG扎针测。
片上的探针pad和片上地网络有金属连接。
那请问和测试比较接近的仿真模型是否应该是如下图所示？您的意思是需要考虑扎针pad到片上地的走线寄生对吗

happylly

Maons 发表于 2025-4-10 19:42
感谢回答。

电路的片上地通过pad和bonding wire连出去的，同时测试方案是用GSG扎针测。

理解你的意思了，就是你片上既有GSG的PAD，也有其他的地PAD。我认为你这个模型是合理的，或者你修改一下bonding wire的电感看看，这个电感对你的性能影响有多少。我认为影响不会大。因为你片上其他的地PAD已经和GSG的理想地通过厚金属强连接了

Maons

happylly 发表于 2025-4-11 18:03
理解你的意思了，就是你片上既有GSG的PAD，也有其他的地PAD。我认为你这个模型是合理的，或者你修改一下b ...

收到了！感谢您

后续会结合测试结果进一步对比仿真准确度的。

Maons

happylly 发表于 2025-4-11 18:03
理解你的意思了，就是你片上既有GSG的PAD，也有其他的地PAD。我认为你这个模型是合理的，或者你修改一下b ...

那我想再求教一个问题，为什么GSG探针的地可以认为是理想地呢？是理想交流地，还是理想直流地

是因为探针的地，通过忽略不计的寄生连在仪器的地上了吗？这一点我也不太明白。

happylly

Maons 发表于 2025-4-11 22:51
那我想再求教一个问题，为什么GSG探针的地可以认为是理想地呢？是理想交流地，还是理想直流地

是因为探针 ...

校准的时候会校到针头，就是保证G和S之间是理想50ohm，那G就是交流理想地，我是这么理解的

Maons

happylly 发表于 2025-4-14 12:04
校准的时候会校到针头，就是保证G和S之间是理想50ohm，那G就是交流理想地，我是这么理解的
...

非常感谢！

Junera

happylly 发表于 2025-4-14 12:04
校准的时候会校到针头，就是保证G和S之间是理想50ohm，那G就是交流理想地，我是这么理解的
...

学习了