CMOSRFmos管源漏上的金属M1会烧坏吗

王琦

最近在看CMOS的版图，在想随着节点的降低，电流越来越大，面积也会越来越小，但也意味着源漏上的M1的宽度也会减小，那为什么不会烧毁呢，是根据最大过流能力算吗
根据过流能力算，感觉要烧

juvenescence

不会的，0.8um和5nm的工艺我都做过，虽然有些记不得了但是我记得小工艺节点的metal材质不一样，会比大工艺的金属耐流强很多倍，大概因为大工艺节约成本会用便宜的材料？加上nm级别有短线效应，就是你连线长度不超过某个值那么它的金属过流还可以乘多少倍数，再加上小工艺能用到十层以上的金属，真遇上电流很大的时候也会用叠层走（虽然基本上没有需要这么做）

522526tl

你的m1连接方式，电流走向与分布，还要考虑温度，连接到m2的孔材料，短线效应这些，不一定会烧的

王琦

   

juvenescence 发表于 2025-3-27 18:54
不会的，0.8um和5nm的工艺我都做过，虽然有些记不得了但是我记得小工艺节点的metal材质不一样，会比大工艺 ...

懂了懂了感谢感谢