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查看: 539|回复: 12

[求助] 求助这个器件是什么?它相比于一般隔离型PMOS管有啥特点,能否用其他器件去替换

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发表于 2025-3-20 13:54:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
100资产
各位模拟和器件大佬们:
本人正在进行一个LDO项目,对比一家竞品工艺发现这个器件,基本判断为PMOS管,但是不清楚这种管子与一般的PMOS管又什么不同之处,希望得到大家的求助,谢谢大家了

poly_om层

poly_om层

poly层

poly层

stain层

stain层

diff层

diff层
发表于 2025-3-21 09:49:19 | 显示全部楼层
看上去有点像BCD工艺?
 楼主| 发表于 2025-3-21 10:25:11 | 显示全部楼层


暖阳 发表于 2025-3-21 09:49
看上去有点像BCD工艺?


是BCD工艺
发表于 2025-3-21 10:31:02 | 显示全部楼层
贴电路看看
 楼主| 发表于 2025-3-21 10:49:03 | 显示全部楼层
现在我有一个疑问:这个PMOS管是作为主环路第二级放大的一部分,它应该是镜像功率管的电流。输入电压与功率管栅端形成了一个PN结,不知道相比一般的隔离型PMOS管,为什么使用这种源漏加宽的器件?有什么作用?

见M402

见M402

见M402

见M402
 楼主| 发表于 2025-3-21 11:19:42 | 显示全部楼层


RISEIwu 发表于 2025-3-21 10:49
现在我有一个疑问:这个PMOS管是作为主环路第二级放大的一部分,它应该是镜像功率管的电流。输入电压与功率 ...



                               
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发表于 2025-3-21 14:09:15 | 显示全部楼层
拉大漏极距离应该是能小幅度提高耐压,或许是高压器件宽长设定不灵活、阈值电压太高等导致复制比例达不到理想的效果?
 楼主| 发表于 2025-3-21 14:25:51 | 显示全部楼层


youngabin 发表于 2025-3-21 14:09
拉大漏极距离应该是能小幅度提高耐压,或许是高压器件宽长设定不灵活、阈值电压太高等导致复制比例达不到理 ...


我在另外一个低压LDO竞品上也看到这个器件了,感觉这像是低压器件
发表于 2025-3-21 15:01:08 | 显示全部楼层
本帖最后由 youngabin 于 2025-3-21 15:05 编辑


RISEIwu 发表于 2025-3-21 14:25
我在另外一个低压LDO竞品上也看到这个器件了,感觉这像是低压器件


低压器件拉大漏极距离可以增大一些耐压,比如5V管子可以耐压到8V这种,但其他特性还是低压管,或许其他特性会更好吧吧,相比使用LDMOS;但是如果是复制电流的话按理应该用和功率管一样的才对,
 楼主| 发表于 2025-3-21 15:31:52 | 显示全部楼层


youngabin 发表于 2025-3-21 15:01
低压器件拉大漏极距离可以增大一些耐压,比如5V管子可以耐压到8V这种,但其他特性还是低压管,或许其他特 ...


竞品的功率管使用了1um沟长的DEMOS,但是我这里的工艺使用DEMOS最小沟长为1.5um,所以也改用了源体分离的LDMOS,不知道有啥风险
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