手机号码,快捷登录
找回密码
登录 注册
Patrick0809 发表于 2024-9-25 14:12 感谢解惑,意思就是在顶层例化一个module PAD,然后将iic接口例化上去,现在就是没有PAD的模型了,在网上 ...
举报
upsidedown 发表于 2024-9-25 17:57 如果是仿真,这样可以的,你前面写的assign也可以。实际上做芯片,pad是用库里的元件,这个电路不是用rtl ...
Patrick0809 发表于 2024-9-26 10:01 对于“pad是用库里的元件”,是综合时使用的IO库么,工艺厂商给standcell库的时候特意指出了没有IO库,没 ...
upsidedown 发表于 2024-9-26 15:19 必须有io库(不是standcell库,可以是工艺厂提供也可以是工艺兼容的第三方提供),综合时作为link librar ...
Patrick0809 发表于 2024-9-26 17:05 工艺厂商给的回复是:EHV工艺没有支持的IO库。 我这颗芯片是一颗数模混合芯片(反向的),模拟部分包裹 ...
upsidedown 发表于 2024-9-26 18:05 我也没用过特殊工艺,以前的项目只有模拟pad可能需要自己设计,而数字pad都是工厂提供或从第三方购买。不 ...
Patrick0809 发表于 2024-9-27 10:29 我做的数字部分相当于这颗数模混合芯片中的数字模块吧,数字的IO在芯片中相当于wire,所以数字PAD的IP应 ...
upsidedown 发表于 2024-9-27 10:36 那你做的就不是芯片顶层。如果只做模块就不管pad(会有别人负责),你不需要设计三态电路,只要把sda_in ...
本版积分规则 发表回复 回帖后跳转到最后一页
查看 »
小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网 ( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )
GMT+8, 2025-4-6 02:46 , Processed in 0.026257 second(s), 8 queries , Gzip On, MemCached On.