关于PAD,IO CELL的定义

yurunji · 发表于 2024-8-14 17:54:31

本帖最后由 yurunji 于 2024-8-14 17:56 编辑

本人第一次接触top的版图工作，我们在完成版图后自己添加PAD进去，PAD我的理解就是我们的信号线接到芯片外部的通道，但同时还有IO/ESD这些需要在PAD周围，所以有一些问题

1.PAD 怎么放置，是根据需要的出的信号位置就近放吗，电源和地是不是也需要接PAD出去呢

2.工艺文件还提供了IO library，里面有一些很大的cell，大量的diode组成，分为数字/模拟 IO ,POWER SUPPLY IO,FILLER CELL,CUT CELL等等，这些是不是用来处理外部信号的，那是所有的芯片都需要IO CELL吗，因为听design同事说在PAD 旁边加一写ESD 电路即可，不需要放这些IO CELL，什么情况需要这些呢，还有FILLER cell看起来是填充IO CELL之间的空隙的

3.PAD 两侧放ESD电路的话，是不是需要两个PAD之间放满来提高性能，PAD可以只放到一侧而不是放在四周吗

幽影 · 发表于 2024-8-14 17:54:32

不清楚你那边的要求，我说下我这边的
1.pad位置要最先要考虑封装打线，再是就近信号放置。电源地要不要接出去也是要看芯片功能，具体的得问电路
如果不能满足封装打线的要求，芯片做出来也无法使用
2.我这边不需要添加IO cell，pad放上ESD就行。好像IO cell纯数字芯片/数字占比较大的会加
3.可以放满，还是看具体需求。可以放在同一侧，同1，还是要考虑封装打线
我这边pad到core没space要求，具体情况具体分析。多问问老版图工程师或者项目对应的电路，他们对这些应该更清楚一些