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根据主要导电载流子种类可以将器件分为多子器件和少子器件。少子器件主要包括二极管,BJT,晶闸管等,多子器件主要有MOSFET。 两者的区别如下 : 1)多子器件主要靠多数载流子导电,而少子器件一般由电子和空穴同时导电。 2)多子器件相对少子器件开关速度要快,因为少子器件的PN节存在载流子的积累和清除过程,相当于不仅要对势垒电容充放电还需要跟扩散电容充放电。 3)少子器件其管压降是负温度系数,温度越高其漏电流也越大;而多子导通压降为正温度系数,温度升高使得N型(或者P型)半导体中的粒子运动频率加快,从而阻力加大,压降升高。所以少子器件不利于并联,而多子器件更适合并联。 题主有以下的疑惑:
为什么对于BJT器件,一般只考虑少子的特性?
对于BJT,其多子的分布应该是什么样的?按照电荷守恒得到的多子分布图是否正确(在基区有N_A+n_p=P_p,图片来自Gray的ANALYSIS AND DESIGN OF ANALOG INTEGRATED CIRCUITS)?如果正确,为何基区内部不存在多子(空穴)的扩散电流?
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