IO设置金属线宽满足ESD时的问题

Achage

我现在在设计IO PAD，在DESIGN RULE中为了满足ESD可靠性，对不同层的金属的最小大小进行了规定，比如M1最小12u，M2,M3等最小9u，那么我在设计版图的时候，如果M1为10u，然后打V1到M2，M2也为10u，那是不是说电流被均摊了，M1虽然没有满足12u，但因为打孔到了M2，所以也能满足ESD性能呢？望大佬告知，感谢

Chenhw

不知道你所谓的ESD性能指的是什么意思？不过你可以把电流想象成水，金属想成水流过的平面，当水流过两层平面，而平面是互通的时候，可以算是同时流过2层（打孔足够）即假设10um宽，两层重叠金属可以算是20u，其次金属宽度太宽会影响过流以及制造应力（铝工艺），DRC是必须遵守的。如有说错，请指出；

贾郑和

首先你得说明是串联还是并联吧

Achage

Chenhw 发表于 2024-7-23 11:15
不知道你所谓的ESD性能指的是什么意思？不过你可以把电流想象成水，金属想成水流过的平面，当水流过两层平 ...

懂了，感谢大佬

Achage

贾郑和 发表于 2024-7-23 13:36
首先你得说明是串联还是并联吧

串联

gratwo

“不同层的金属的最小大小进行了规定，比如M1最小12u，M2,M3等最小9u，”这里是对应2KV HBM的rule吗？

fei_SH

Achage 发表于 2024-7-23 15:46
串联

串联的话就看整个电流路径上的最小宽度，还是10um，不能算20um。如果是并联就算20um。