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查看: 803|回复: 5

[求助] 关于金属电阻和金属互连线的寄生电阻问题

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发表于 2024-7-6 13:04:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
100资产
本帖最后由 kinsome 于 2024-7-6 13:06 编辑

1.工艺库中的金属电阻正常走线的金属互连线之间的电阻率有区别吗?我看工艺库中的金属电阻除了metal层,还有一个verify图层。
直接从我的工艺库里调出来的金属电阻的电阻率是0.04mΩ/□左右,我画同样尺寸的金属互连线提取寄生参数进行后仿真出来的电阻率却小了很多,大概为0.01mΩ/□
2.电源线的IR压降达到了我不可接受的程度,除了加宽电源线以降低电阻外还有其他解决办法吗?
求求各位佬帮帮我

发表于 2024-7-6 18:01:22 | 显示全部楼层
有更多的信息么,比如哪家的工艺,提取的方式,金属的层次
 楼主| 发表于 2024-7-6 19:01:42 | 显示全部楼层


tylxy0033 发表于 2024-7-6 18:01
有更多的信息么,比如哪家的工艺,提取的方式,金属的层次


Xfab的180nm的工艺,用顶层厚,提取方式就是画完版图后用calibre的PEX提取RCC。
发表于 2024-7-8 16:16:23 | 显示全部楼层
应该是没有区别,verify的层次不参与mask
发表于 2024-7-9 10:55:08 | 显示全部楼层

(1)金属电阻就是金属,它的阻值是和金属一样的,寄生抽出来和它显示的有区别是因为寄生参数抽出的时候四舍五入了,或者精度不够高之类的,金属电阻显示的阻值是理论阻值,在实际的芯片中,金属电阻就是金属。
(2)电源线的压降的话,只能通过加宽电源线,或者多层金属并走,或者形成网状结构向下打孔的方式减小寄生电阻。同电源的能接在一起的尽量都接在一起(不carry彼此噪声的情况下,也就是不需要做电源分离的情况下)。
(3)如果你是电路设计工程师的话,给你的建议是,在设计过程中就考虑各种金属导线的寄生电阻,给管子留够足够的margin,使其在有电源波动,以及金属电阻分压的情况下,任能进入饱和区,进入你想要它进入的工作状态。
(4)对于信号线来说,特别是电流基准,如果它的走线很长的时候,在合适的位置加上适当的buffer,或者是电压基准,在合适的位置串上一个相对于寄生电阻,阻值大得多的电阻,保证这样的情况下,对你的前仿结果没有影响,那么过长的金属导致的寄生电阻,相对于这个大阻值的电阻来说,也可忽略了
发表于 2024-7-9 15:18:53 | 显示全部楼层
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