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国内芯片产业发展现状1
2007-08-29 22:38:13 2006年1月11日
编者：编辑：Bob 来源：新浪科技 芯片产业是国家的“工业粮食”
芯片产业是信息产业的核心，芯片是所有整机设备的心脏。
随着技术的发展，系统芯片本身已成为一部高技术的整机，它几乎存在于所有工业部门，甚至决定一个国家的装备水平和竞争实力。美国半导体咨询委员会在给布什总统的国
情咨文中称其为“生死攸关的工业”，韩国称其为“工业粮食”。正因为如此，芯片产业成为当今世界发展最为迅速和竞争最为激烈的产业。国家《信息产业“十五”计划纲要》也明确提出，软件、集成电路、新型元器件是电子信息产品制造业竞争力的核心。《纲要》还指出：美国、日本在电子信息产品制造业的霸主地位是由于他们掌握并垄断着核心软件、集成电路和关键元器件设计与生产。加强核心软件、集成电路和关键元器件设计与生产是“十五”我国信息产业发展的重中之重。
海信历时四年潜心研发的高清晰高画质数字视频媒体处理芯片正是电视的一颗心脏。
数字电视常用的三块核心芯片是：接收与解调芯片、解码芯片和数字视频处理芯片。其中，数字视频处理芯片不仅在开发设计上是最见功夫的芯片，也是最有开发意义、份量最重的一款芯片。因为它不像其他芯片已经有固定的程式可以直接“拿来”，而必须自己从许多基本算法做起，可以重新与发展的空间较大。由于运动图像的效果与质量的追求是无止境的，因此，同类视频处理芯片的技术水平和效果差异往往是明显的。
如今，芯片已经成为一个完整的产业，它包括芯片前期设计、芯片制造、封装和测试。有人测算说，芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元的增长。
中国年产7000多万台彩电无一国产“芯”
统计显示，仅2004年上半年，我国用于芯片进口的外汇即达到262亿美元，我国芯片生产量仅占使用总量的3%，而出自我国企业设计的芯片占中国芯片使用量的比例为0。就彩电业而言，根据公开的数据，截至2004年底，我国境内共有彩电企业68家，年生产能力8660万台，实际年产量7328.8万台-----中国已经成为世界上绝对最大的电视生产国。然而，这7000多万台电视机中所使用的核心视频处理芯片均为进口，竟无一片“中国芯”。
“彩电大国”并非“彩电强国”，高额的上游利润都被国外企业所赚走，而国内制造业只能赚加工的钱，以价格战、低成本厮杀，赚取产业链中的微利。
而整个国内芯片产业境况也不容乐观。
2003年，我国芯片进口累计416.7亿美元，贸易逆差340亿美元，超过当年全国进出口255亿美元的贸易顺差值。近两年来，芯片贸易逆差年均增幅达60%。芯片已超过飞机成为美国对华第一大出口商品。据商务部统计，2004年上半年我国芯片进口262亿美元。预计到2010年，中国芯片的需求量还将达到700亿块，届时中国作为设计、生产芯片的弱国和消费芯片的强国这一矛盾将日趋激化。
另一方面，我国芯片制造的核心技术、关键设备、IP核、关键原材料等长期依靠进口，由于西方国家的出口限制，我国在芯片技术、设备上受制于人的局面尚未扭转。国内芯片设计公司规模偏小、技术落后，缺乏自主知识产权。2004年，全国芯片设计公司前10强的产值之和仅5.4亿美元，尚不及美国排名第十的设计企业Conexant公司6.5亿美元的产值。国内芯片制造企业几乎都是代工厂，自主创新能力薄弱，拥有自主产品和自主品牌的公司凤毛麟角。
随着芯片的高度集成，中国企业自主能力越来越弱
“9.21台湾大地震”同样也是芯片产业的一场地震。台湾芯片制造商占据世界市场份额的5%，地震发生后，尽管在台湾的主要半导体厂商的生产线没有遭到破坏，但停电使芯片生产停顿下来。当时一位韩国分析家称，至少在短期内，台湾的大地震很可能会使世界芯片价格上扬。64兆dram芯片将会超过15美元。而这次地震也造成了中国彩电等整机厂商的“芯片荒”，不得不等待大的芯片厂商排期和计划，仰人鼻息。中国企业不掌握芯片技术、受制于人的境况由此可见一斑。 随着芯片集成度的提高，芯片在电子整机中的价值已不断提高；芯片的价值已成为信息制造业产品的核心支撑。有人曾比喻到：在信息产业发展中，软件是大脑，集成电路是心脏。有业内人士评论，目前中国在大脑和心脏方面的核心技术水平至少与国外相差10-15年或者说两到三代。所以，尽管中国电子信息产业规模在不断扩大，但却是大而不强的“亚健康”状态。中国目前只能称得上是一个世界加工厂,是典型的“中国制造”而非“中国创造”。这一被动格局的产生原因正是电子信息制造业的“空芯”难题所致！
首先，芯片技术是整机的技术水平标志，体现着关键的知识产权和主要的附加值-----失去了芯片设计和芯片制造，产品的竞争力将大打折扣，更无从谈及紧扣行业潮流进行功能开发。不掌握芯片技术，整机产业实际上变成了加工业或组装业。其在市场竞争中是不可能掌握主动权的。中国在手机、计算机、消费电子等许多产业方面，由于自主芯片技术的缺失严重影响了产品竞争力的提高，原始创新的自主专利核心技术与集成电路和应用整机之间的紧密结合也难以实现。中国企业在赚取市场利润同时不得不眼睁睁地看着外国企业靠核心芯片技术坐享其成。
其次，芯片对整机产业及其终端的发展也担负着重要作用。目前，我国电子信息产业产品同质化，使中国企业在国内外市场中日益陷入困境。国内，恶性价格战屡屡爆发，中国企业本就微薄的利润更陷入泥潭；国际市场上，从DVD、手机、数码相机，到轿车、摩托车、甚至打火机，国外掌握核心技术的企业动辄将知识产权大棒挥向中国企业。造成这种内忧外患局面的主要原因就是我国企业在核心芯片技术上的难以突破。
中国造“芯”的瓶颈
我国集成电路产业虽然有了很大的进步，但与国际先进水平相比还比较落后，大部分特别是关键的集成电路重要依赖进口。
首先，占世界份额低。根据FSA的统计，2003年全球IC设计业产值242亿美元,增长为16.2%，其中美国占78%，中国台湾地区占18%，中国大陆地区仅占2.4%。
其次，企业规模小。2003年，中国大陆有集成电路设计企业414个，其中年产值超过1亿元人民币的有10家，占总数的2.42%；80%以上的企业，年产值都在1千万元人民币以下。
再次，工艺技术水平低，国际上集成电路生产线基本上都采用8英寸硅片、0.3微米工艺技术，美国、日本先进的集成电路生产线已开始采用12英寸硅片、0.18微米工艺技术，典型代表产品为256MB DRAM,而国内以5-6英寸硅片、0.8-1微米工艺技术为主；在技术方面，国外技术转移是目前国内企业获取先进技术的主要途径，但跨国公司在投资中国时，采取的策略往往是把旧的科技转移到中国，而不是一开始便把新的科技引入中国。
最后，设计人员少。2003年，全球共有集成电路设计人员55万人，其中美国45万人，我国大陆仅有1.5万人。人才瓶颈还表现在层次和经验上。有人评论说，内地缺少高层人才，大多只能做一些底层的编程和外围的东西。经验需要长期积累和专注精神，这恰恰是大陆人员的弱点，因为大陆的集成电路工程师太好找工作，不停地跳来跳去。而芯片从设计到流片到验证到产业化到客户反馈是一个过程，通常要走过几个过程，约5年时间才能有较好的经验积累。所以一个团队是否耐得住寂寞十分重要。
海信推出的这款芯片实现了业界领先的0.18微米制程，内部集成了近200万个逻辑门，700多万个晶体管，芯片设计达到了百万门级的超大规模集成电路设计水平。芯片设计一次流片就取得了成功，芯片的结构设计与关键算法设计进入国际先进行列。应该说，在技术上进行了成功突破。
海信靠想法和鼠标挣钱的突破口——芯片设计
一个完整的芯片产业链应该包括芯片设计业、芯片制造业、封装测试业、支撑业和金融及相关的服务行业。其中芯片制造业投资大概在109美金，封装业及测试业需要108美金，而设计业需要107美金。比较而言，以脑力资源为主要成本的芯片设计更符合中国尤其是彩电企业芯片产业现实发展的需要。
海信选择以芯片设计为突破口，靠想法和鼠标挣钱。
芯片设计是芯片产业的核心主体和龙头，它决定着电子信息产业链条中芯片制造业和整机产业的技术方向和业务开展。要建设微电子强国，首先就是要优先发展设计业。 国内芯片产业发展现状2
2007-08-29 22:40:12 芯片设计在业内倍受关注，这不仅因为它是集成电路产业的制高点，还因为，相对于制造、测试、封装等环节，设计具有投资强度小，智力浓缩度高等特性，因而被视为产业链条中“最适合国人涉足”、“最有希望率先实现群体突破”的板块。
从规模上看，虽然中国IC设计近5年的销售收入年均增长60%以上，2004年的增幅更高达100%，实现了 82亿元销售额，但与当年2908亿元的国内集成电路市场规模相比，“82亿所占的份额却微乎其微”。
从产业化水平上看，“中国的IC设计更多地停留在科研成果上，真正产业化的很少”(中国工程院院士、西安交大校长郑南宁)。很多设计企业因为订单量小而无法到代工厂下单。2003年我国IC设计企业的总产值(44.9亿元)只相当于当年美国高通公司的1/4。
从外部环境看，中国芯片设计产业一起步就置身于国际大循环之中，面对的是一个个体量巨大而又虎视眈眈的对手，在这场成人与少年的对垒中，游戏规则不是呵护幼苗，而是“越弱越给你设门槛”，一个又一个的“连锁门槛”把你挡在良性循环的大门之外。IDC甚至预测，“未来5年，内地目前的IC设计公司只有5%可以生存下来，淘汰率95%。”
各国对芯片的重视程度
在各国芯片业发展史上，政府都在其中充当着重要的角色。
上个世纪80年代末期，美国国防部每年出资1亿美元支持SEMATECH(半导体制造技术产业联盟)，并负责监督其工作；欧洲最大的独立微电子研究中心——比利时微电子研究中心(IMEC)，每年从当地政府获得资助，最多的一年占到其总预算的23%。上世纪70-80年代的日本和80-90年代的韩国，其芯片产业的崛起都离不开当时政府的支持。据了解，在新加坡等国家，政府出资比例甚至占到20%。在对芯片产业的发展上，美国、日本、韩国、新加坡政府均把芯片产业、芯片技术作为战略产业、战略资源来支持和保护，而非完全听命于商业竞争。
从另一方面来讲，这也势必会带动银行资金和民间资本等资金的积极涌入。就拿韩国的Hynix半导体公司来说，2001年第二季度亏损高达10亿美元左右，但5月份仍奇迹般地从其贷款银行获得40亿美元的援救资金，因为银行相信政府不会让它倒闭。马来西亚在Borneo花17亿美元建造的芯片工厂已经投产，对当地人来说，这是一件大事，他们相信会从高科技的发展中受益，就像日本、韩国、中国台湾省和新加坡一样。亚洲地区对芯片制造业的投入，其背后的推动力不是来自市场，而是来自当地政府。美国更以法律的形式规定了严格限制对中国出口有竞争力的微芯片生产技术，而台湾当局也利用海峡关系禁止高科技技术外流。
2004年3月18日，美国贸易代表佐立克正式宣布，美国政府于当日正式向世界贸易组织提交了一份指控，指控中国对进口半导体产品征收歧视性关税，损害了美国半导体行业的出口。希望通过此举遏制迅猛增长的中国芯片产业。
中国对芯片开发的政策以及重视程度
中国政府也开始加大对芯片产业的支持力度。
2000年，国务院公布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2000]18号)，业内称之为“18号文件”。文件规定，对芯片生产企业缴纳增值税超过6%的部分实行“即征即退”政策。此后，政策扶持力度进一步加大，企业缴纳增值税“即征即退”标准降为3%，同时给予芯片生产企业所得税“两免三减半”的优惠。
此后，作为对中国芯片产业扶持的有力支持，18号文件本身成为代表国内扶持半导体发展的符号------根据可以查找的资料：国内半导体产业自上世纪60年代开始到2000年的30多年中，累计投资总额仅约为30亿美元左，而在18号文件颁布后的三年中，半导体产业投资规模超过了60亿美元。是前30多年总和的两倍多。同时，与2000年年底相比，中国集成电路制造业增加了5条8英寸线、2条6英寸线及1条5英寸线。
在国家推出种种建厂优惠政策以及人力成本的吸引之下，饱受全球芯片业低迷之苦的海外芯片制造企业尤其是我国台湾企业，纷纷来到中国内地建立先进的生产线；在吸引外资的同时，“退税政策”促使了大批的优秀的芯片人员的回归，根据有关报道，中国现在半导体设计公司中，留学生回来创业的不少于30%。2000年，国务院出台鼓励集成电路和软件产业发展政策的18号文件以来，我国芯片产业在产业规模、技术水准、创新能力等方面取得诸多进步。
据有关部门统计，2000-2004年的5年间，中国芯片产业销售收入年均增长30%以上，增速为同期全球之最。2004年，中国芯片产业规模达545.3亿人民币，比上年增长55.4%，5年间产业规模扩大了3倍，中国芯片产业进入一个高速成长期。目前，我国已建和在建的8英寸、12英寸芯片生产线有17条，工艺技术达到0.13微米，成为全球新的芯片代工基地。芯片设计公司从最初的几十家增至400多家，特别是上海的中芯国际、宏力、华虹NEC和苏州的和舰等一批大型芯片制造企业的投产，增强了我国芯片产业的整体实力。
同时，为了加强对布图设计专有权的保护，鼓励集成电路技术创新，《集成电路布图设计保护条例》，2000年以国务院第300号令公布，条例自2001年10月1日起施行。 扶持芯片开发的新的政府命题
但是，“18号文件”遇到了问题。
2004年3月18日，美国以“增值税政策与世界贸易组织(WTO)要求的国民待遇原则相违背”为由，向世界贸易组织提起对中国的申诉。2004年7月14日，中美集成电路增值税争端得到解决，中美在日内瓦正式签署“中美关于中国集成电路增值税问题的谅解备忘录”。
根据备忘录，中国于2004年9月1日起停止执行国内设计、国外流片加工的半导体产品增值税退税政策，而从2005年4月1日正式实施停止国内生产的半导体生产增值税退税政策。
新的芯片扶持政策成了摆在政府面前的重大命题。
专家认为，发展设计业应加强芯片设计业与应用、市场的结合，同时解决系统设计与芯片设计之间的差距，要加强整机系统人员参与芯片设计。《十五规划》也明确指出要“以加强集成电路设计为重点。集成电路设计要与整机开发相结合，积极支持有条件的整机企业建立集成电路设计中心，设计开发市场较大的整机产品所需的各种专用集成电路和系统级芯片。”
从此前曝光的新的半导体扶持政策来看，为了替代退税政策，继续扶持国内芯片行业。相关部门制定的新政策中，最主要的扶持政策将是国家通过财政拨款设立专项基金，并按年发放，用于扶持半导体企业的产品研发。而对于在任何国内建立的半导体企业，包括合资企业，均可以申请获得相关数额的资金。
面对这样一个国家命题，海信作为国内唯一一家涉足电视数字视频处理器研发并成功进行量产的整机企业，希望通过自己多年的努力承担起更多责任和义务。 | 
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发表于 2008-2-17 23:20:00
