Redhawk Package Subcircuit 使用问题

StarAndMoonHalf

关于Redhawk package subcircuit的使用问题，看了好几遍user manual也没能解决，因此来求助大佬们。



Redhawk 版本：2022R2

问题描述：
我想在每个die的power/ground pad后面接一个小的SPICE subcircuit，然后计算从package到die内总计的static instance ir drop。通过阅读user manual知道在pad, wirebond和package都可以加简单的RLC model，具体script 是setup pad -power -r 0.0001。这个确实是有效的，加上之后instance ir drop确实会增加。但是当我尝试在package处加一个subcircuit的时候，我不太清楚如何处理这个subcircuit里的voltage source和die的power/ground pad的关系。在.ploc文件中，对p/g pad的定义举例如下：VDD1 27.489 26.88 M6 POWER Pvdd1，其中Pvdd1是这个power pad在subcircuit里面对应的接口名称，因为在倒数第二个位置好像只能用power/ground命名，并不能另起一个名字，这也就导致了die p/g pad始终接的是ideal VDD/VSS，在计算instance ir drop的时候并不能把package上面的电压降包含进去，但是我可以在最后的exploer报告里面看到一个worst case的package ir drop。请问大佬们，我应该如何做才能让ir drop的计算过程包含这个subcircuit的ir drop?



补充内容 (2024-5-20 00:35):
大佬们，捞一捞 QAQ

szf1234

您好，现在已经仿真出结果了吗？想了解一下具体流程，谢谢！

StarAndMoonHalf

szf1234 发表于 2024-8-10 18:19
您好，现在已经仿真出结果了吗？想了解一下具体流程，谢谢！

大概流程这样的：

1. 准备一个SPICE的网表.sp文件，在里面定义一个subcircuit(.subckt 开头)，这个subcircuit名字必须是REDHAWK_PKG，然后后面跟着定义的端口名，这些端口名要跟.pad, .ploc里面的对应。
2. 在.ploc文件里面，格式如下：
VSS_1 1.0 1.0 M1 GROUND VSS_1_pkg
理想电压源的名字 x坐标 y坐标 金属层名字 （GROUND/POWER） 端口名字
这个端口名字要和上面subcircuit的名字对应确保连接。
3. 在.gsr文件里面加一行：
PACKAGE_SPICE_SUBCKT <.sp file path>
ps: 这一行好像不加也行，可以都试试。
4. 在运行脚本（.tcl）里面加上
setup pss -pad_file <.ploc file path> -subckt <.sp file path>
然后正常运行应该就可以了。

希望对您有帮助，欢迎多多交流！

szf1234

StarAndMoonHalf 发表于 2024-8-15 09:24
大概流程这样的：

1. 准备一个SPICE的网表.sp文件，在里面定义一个subcircuit(.subckt 开头)，这个subci ...

感谢感谢！就是这样的流程，厉害