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[求助] 芯片封装DOE主要是做哪些项目

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发表于 2024-5-8 11:59:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
20资产
芯片封装DOE主要是做哪些项目?求助

发表于 2024-5-10 15:21:44 | 显示全部楼层
芯片封装DOE; 1. 首先搞清楚为什么要做DOE? 任何行业在不清楚Y=f(x) 的时候,为了找到最优解决方案,通常需要做DOE; 2. 芯片封装需要做哪些DOE? 这是一个比较大的问题,因为芯片封装设计很多站别,每个站别所需要的DOE 是不一样的. 3. 就拿其中一个站别来举例. WB.  DB,WB,MD 是封装的主要站别.  WB 更是重中之重,当然也不是说别的站就不重要,它相对来说重要一点. WB 主要是打线,链接die 和lead frame. 打线是一个过程f(x),结果是线打上去了(Y)。 在这一个过程中,涉及很多因子(x), x 对Y都有影响.(我们只涉及相关因子,非相关因子这里不做解释)。DOE 就是在相关因子和Y 之间建立一个合适的process window. 在process window 之内,产品的品质得到保证, 超过process window, 那么产品就有问题. DOE 在WB 过程中,对参数如USG, Force, time 设定不同组合,得到最佳bonding parameter.  以上简略说明.
 楼主| 发表于 2024-5-14 11:22:56 | 显示全部楼层


LiuBrian_2024 发表于 2024-5-10 15:21
芯片封装DOE; 1. 首先搞清楚为什么要做DOE? 任何行业在不清楚Y=f(x) 的时候,为了找到最优解决方案,通常 ...


谢谢
发表于 2024-6-11 14:15:01 | 显示全部楼层
主要是关注LG+WS/WB/DB/MD等 CTQ站别的加工process window
 楼主| 发表于 2024-6-11 17:45:40 | 显示全部楼层


jiangke199382 发表于 2024-6-11 14:15
主要是关注LG+WS/WB/DB/MD等 CTQ站别的加工process window


好的,谢谢!具体要做哪些项目呢
发表于 2024-6-12 12:01:07 | 显示全部楼层


jiangke199382 发表于 2024-6-11 14:15
主要是关注LG+WS/WB/DB/MD等 CTQ站别的加工process window


LG:开槽宽度及深度
WS:不同刀片的进刀速度及转速,切割速度的验证,确认切割品质
WB:USG/Force/Time的验证
MD: 注塑时间/压力/合模压力/固化时间等的验证


发表于 7 天前 | 显示全部楼层
补充一个,封装在初期的风险评估,给定某个站点的某一项 中高风险项,理论上可以通过 DOE+E-Lot实验去降低风险等级,从而可以满足量产需求。
 楼主| 发表于 3 天前 | 显示全部楼层


jiangke199382 发表于 2024-6-12 12:01
LG:开槽宽度及深度
WS:不同刀片的进刀速度及转速,切割速度的验证,确认切割品质
WB:USG/Force/Time的验 ...


谢谢您,有这方面的文档资料吗?
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