芯片封装DOE主要是做哪些项目

dmf336

芯片封装DOE主要是做哪些项目？求助

jiangke199382

jiangke199382 发表于 2024-6-11 14:15
主要是关注LG+WS/WB/DB/MD等 CTQ站别的加工process window

LG:开槽宽度及深度
WS:不同刀片的进刀速度及转速，切割速度的验证，确认切割品质
WB：USG/Force/Time的验证
MD: 注塑时间/压力/合模压力/固化时间等的验证

LiuBrian_2024

芯片封装DOE; 1. 首先搞清楚为什么要做DOE？ 任何行业在不清楚Y=f(x) 的时候，为了找到最优解决方案，通常需要做DOE; 2. 芯片封装需要做哪些DOE? 这是一个比较大的问题，因为芯片封装设计很多站别，每个站别所需要的DOE 是不一样的. 3. 就拿其中一个站别来举例. WB.  DB,WB,MD 是封装的主要站别.  WB 更是重中之重，当然也不是说别的站就不重要，它相对来说重要一点. WB 主要是打线，链接die 和lead frame. 打线是一个过程f(x)，结果是线打上去了（Y)。 在这一个过程中，涉及很多因子（x）， x 对Y都有影响.(我们只涉及相关因子，非相关因子这里不做解释)。DOE 就是在相关因子和Y 之间建立一个合适的process window. 在process window 之内，产品的品质得到保证, 超过process window, 那么产品就有问题. DOE 在WB 过程中，对参数如USG, Force, time 设定不同组合，得到最佳bonding parameter.  以上简略说明.

dmf336

LiuBrian_2024 发表于 2024-5-10 15:21
芯片封装DOE; 1. 首先搞清楚为什么要做DOE？ 任何行业在不清楚Y=f(x) 的时候，为了找到最优解决方案，通常 ...

谢谢

jiangke199382

主要是关注LG+WS/WB/DB/MD等 CTQ站别的加工process window

dmf336

jiangke199382 发表于 2024-6-11 14:15
主要是关注LG+WS/WB/DB/MD等 CTQ站别的加工process window

好的，谢谢！具体要做哪些项目呢

dundunlei

补充一个，封装在初期的风险评估，给定某个站点的某一项 中高风险项，理论上可以通过 DOE+E-Lot实验去降低风险等级，从而可以满足量产需求。

dmf336

jiangke199382 发表于 2024-6-12 12:01
LG:开槽宽度及深度
WS:不同刀片的进刀速度及转速，切割速度的验证，确认切割品质
WB：USG/Force/Time的验 ...

谢谢您，有这方面的文档资料吗？