设为首页收藏本站
在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)

手机号码，快捷登录

手机号码，快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
创芯云服务  : 创芯大讲堂  | 创芯人才网 | 数字IC职业培训  EETOP诚邀线上IC培训讲师!
搜帖子
EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › [资料分享]3D Microelectronic Packaging From Architec ...
12下一页
返回列表 发新帖
查看: 378|回复: 13

[资料] [资料分享]3D Microelectronic Packaging From Architectures to Applications_2021

[复制链接]
Zenor
发表于 2024-5-6 01:19:06 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？注册

x
截屏2024-05-06 01.17.08.png

3D Microelectronic Packaging From Architectures to Applications_2021.pdf.zip (26.11 MB, 下载次数: 81 )
回复

举报

andyfan
发表于 2024-5-6 07:27:35 | 显示全部楼层
多谢分享
回复 支持 反对

举报

xuleiwx1
发表于 2024-5-6 07:36:44 | 显示全部楼层
下载看看，是论文集
回复 支持 反对

举报

jiangnaner
发表于 2024-5-6 08:28:49 | 显示全部楼层
谢谢
EETOP创芯人才网职位发布入口
回复 支持 反对

举报

313949724
发表于 2024-5-6 08:47:29 | 显示全部楼层
hjurg
EETOP创芯人才网简历投递入口
回复 支持 反对

举报

dongming
发表于 2024-5-6 10:03:17 | 显示全部楼层
学习一下，多谢！
EETOP创芯人才网职位发布入口
回复 支持 反对

举报

满嘴谗言
发表于 2024-5-6 10:36:15 | 显示全部楼层
3D 互联是以后的趋势呀
EETOP创芯人才网简历投递入口
回复 支持 反对

举报

flyskyseu
发表于 2024-5-6 10:53:19 | 显示全部楼层
感谢分享
EETOP创芯人才网职位发布入口
回复 支持 反对

举报

dcircuit
发表于 2024-5-6 20:36:03 | 显示全部楼层
kdsanfakdsn
EETOP创芯人才网简历投递入口
回复 支持 反对

举报

im.leo
发表于 2024-5-10 13:40:58 | 显示全部楼层
多谢分享 多谢分享 多谢分享
回复 支持 反对

举报

下一页 »
12下一页
返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条

×

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-5-19 03:36 , Processed in 0.029444 second(s), 8 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表