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DUMMY的放置: IC版图除了要体现电路的逻辑或功能确保LVS验证正确外,还要增加一些与LVS(电路匹配)无关的图形,以减小中间过程中的偏差,我们通常称这些图形为dummy layer。有些dummy layer 是为了防止刻蚀时出现刻蚀不足或刻蚀过度而增加的,比如metal density 不足就需要增加一些metal dummy layer以增加metal 密度。另外一些则是考虑到光的反射与衍射,关键图形四周情况大致相当,避免因曝光而影响到关键图形的尺寸。下面列举了几个例子,其中还夹杂一些其他内容: MOS dummy 在MOS 两侧增加dummypoly,避免Length受到影响。对NMOS先加Ptype guard ring 连接VSS,接着加N type guard ring 连接VDD。对PMOS先加Ntype 连接VDD,接着加P type连接VSS。拆分MOS应为偶数根,Source端与四周guarring就近连接。比如拆分NMOS为偶数根,连接VSS的端在外侧并直接与四周guardring相连。 RES dummy 类似于MOS dummy方法增加dummy, 有时会在四周都加上。在poly/diff 电阻下面增加nwell 减轻noise 对电阻的影响,nwell连接高电位与sub反偏。Nwell电阻四周加sub cont 连接VSS。Nwell电阻为了降低光照使电阻阻值下降的影响,在上面覆盖metal并连接高电位。其次为给nwell电阻足够的margin 通常nwell宽度5-6um。 CAPdummy 增加dummy方法类似,用Nwell阻挡相自于substrate的noise,Nwell接高电位与sub反偏。 关键走线与左右或上下走线的屏蔽采用相同层或中间层连接VSS来处理。
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