IC测试可靠性测试JESD22吐血整理资料打包

wangchenglong · 发表于 2023-12-8 13:38:34

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1.JESD22标准目录.docx (22.15 KB, 下载次数: 101 )

JESD22标准A100-109.zip (1.78 MB, 下载次数: 137 )

JESD22标准A110-122.zip (3.61 MB, 下载次数: 126 )

JESD22标准B100-109.zip (953.56 KB, 下载次数: 114 )

JESD22标准B110-118.zip (6.8 MB, 下载次数: 118 )

JS-002-2018静电放电灵敏度试验机器模型（MM）.pdf (1.01 MB, 下载次数: 109 )

J-STD-020E非密封表面贴装设备的湿度回流灵敏度分级.pdf (283.9 KB, 下载次数: 103 )

JESD22标准列表

序号	标准编号	现行版本	发布日期	标准状态	标准项目
1	JESD22-A100	E	Nov 2020	现行	循环温湿度偏置寿命
2	JESD22-A101	D.01	Jan 2021	现行	稳态温湿度偏置寿命
3	JESD22-A102	E	Jan 2021	现行	加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮
4	JESD22-A103	E.01	Jul 2021	现行	高温贮存寿命
5	JESD22-A104	F	Nov 2020	现行	温度循环
6	JESD22-A105	D	Jan 2020	现行	上电温循
7	JESD22-A106	B.01	Nov 2016	现行	热冲击
8	JESD22-A107	C	Apr 2013	现行	盐雾
9	JESD22-A108	F	Jul 2017	现行	温度，偏置电压，以及工作寿命
10	JESD22-A109	B	Nov 2011	现行，指向军标	密封
11	JESD22-A110	E.01	May 2021	现行	高加速温湿度应力试验（HAST）（有偏置电压未饱和高压蒸汽）
12	JESD22-A111	B	Mar 2018	现行	安装在单面板底面的小型表贴固态器件耐浸焊能力的评价流程
13	JESD22-A112	A	Nov 1995	被替代	塑封表贴器件水汽诱发的应力敏感性（被J-STD-020替代）
14	JESD22-A113	I	Apr 2020	现行	塑封表贴器件可靠性试验前的预处理
15	JESD22-A114	F	Dec 2008	现行	静电放电敏感性试验（ESD）人体模型（HBM），2010年4月已被ANSI/ESDA/JEDEC JS-001取代。
16	JESD22-A115	C	Nov 2010	现行	静电放电敏感性试验（ESD）机器模型（MM）停止使用设备ESD确认的机器模型
17	JESD22-A117	E	Nov 2018	现行	电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）编程/擦除耐久性以及数据保持试验
18	JESD22-A118	B.01	May 2021	现行	加速水汽抵抗性——无偏压HAST（无偏置电压未饱和高压蒸汽）
19	JESD22-A119	A	Oct 2015	现行	低温贮存寿命
20	JESD22-A120	B	Jul 2014	现行	用于集成电路的有机材料的水汽扩散率以及水溶解度试验方法
21	JESD22-A121	A	Jul 2008	现行	锡及锡合金表面镀层晶须生长的测试方法
22	JESD22-A122	A	Jun 2016	现行	功率循环
23	JESD22-B100	B	Jun 2003	现行	物理尺寸
24	JESD22-B101	C	Oct 2015	现行	外部目检
25	JESD22-B102	E	Oct 2007	废止	可焊性，2014年废止，本文件已被J-STD-002D所取代。
26	JESD22-B103	B.01	Sep 2016	现行	振动，变频
27	JESD22-B104	C	Nov 2004	现行	机械冲击，2013年7月被JEDEC JESD22-B110B取代
28	JESD22-B105	E	Feb 2017	现行	引出端完整性
29	JESD22-B106	E	Nov 2016	现行	通孔安装期间的耐焊接冲击
30	JESD22-B107	D	Mar 2011	现行	标识耐久性
31	JESD22-B108	B	Sep 2010	现行	表贴半导体器件的共面性试验
32	JESD22-B109	C	Mar 2021	现行	倒装芯片拉脱试验
33	JESD22-B110	B.01	Jun 2019	现行	组件机械冲击
34	JESD22-B111	A	Nov 2016	现行	手持电子产品组件的板级跌落试验
35	JESD22-B112	B	Aug 2018	现行	高温封装翘曲度测试方法
36	JESD22-B113	B	Aug 2018	现行	手持电子产品组件互连可靠性特性的板级循环弯曲试验方法
37	JESD22-B114	B	Jan 2020	现行	标识可识别性
38	JESD22-B115	A.01	Jul 2016	现行	焊球拉脱试验
39	JESD22-B116	B	May 2017	现行	引线键合的剪切试验
40	JESD22-B117	B	May 2014	现行	焊球剪切
41	JESD22-B118	A	Nov 2021	现行	半导体晶圆以及芯片背面外目检
42	JESD22-C100	/		已废止	高温连续性
43	JESD22-C101	F	Oct 2013	已废止	静电放电敏感性试验（ESD）被JS-002-2018取代
44	JS-002	2018	Jan 2019	现行	静电放电灵敏度试验机器模型（MM）
45	JS-001	2017	May 2017	现行	静电放电灵敏度试验人体模型(HBM)
46	J-STD-020	E	Dec 2014	现行	非密封表面贴装设备的湿度/回流灵敏度分级

补充内容 (2024-5-21 13:40):
<JS-001-2023> up to floor 13

student321 · 发表于 2023-12-8 19:48:29

shoucang

邝卓宇 · 发表于 2023-12-8 20:29:22

感谢分享

hankex · 发表于 2023-12-11 08:57:09

感謝分享..下載學習

super_py · 发表于 2024-1-17 18:25:33

不得不给楼主点个赞

semicl · 发表于 2024-1-23 19:03:32

楼主好人

ffrontier · 发表于 2024-1-27 14:05:32

好资料，感谢分享

zhao12 · 发表于 2024-1-30 11:15:55

感谢分享，谢谢

品博锦取_2021 · 发表于 2024-1-30 12:29:30

全面深度专业的内容，很有实战和实用性，学下

我是冰冷冻结 · 发表于 2024-3-1 16:16:38

感谢分享，谢谢

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