关于倒装工艺下，芯片仿真时参考地平面的选择问题？

tang_z_q · 发表于 2023-8-9 09:00:04

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如题！

CMOS工艺下，多功能芯片焊盘较多，作为产品实际使用时采用倒装工艺对芯片进行封装，也就是芯片倒扣到基板或PCB上，这样一来芯片的地平面就在芯片上方了。仿真时这个地应该怎么去设置呢，比如：地平面的位置，中间介质等参数。有没有做过相关设计的大佬帮忙解答一下。万分感谢！

tang_z_q · 发表于 2023-8-9 18:25:57

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