车规工艺和非车规在后端实现上需要注意的点

amazingpang · 发表于 2023-7-18 09:43:30

请问下，车规工艺和非车规在后端实现上需要注意的点
1. IR要求，
2. EM 要求
3. signoff crtiria ，到150°
4. PV的一些inhouse的for 良率的rule
我能想到这些，有没有量产过的大拿，指点下

感谢！

u12u34 · 发表于 2023-7-18 09:43:31

首先车规级在流片工艺、封装、筛选、测试上的质量管理与流程控制上就与普通芯片不同。而楼主提到的都是技术指标，车规级芯片的详规都写在AEC-Q100里。

amazingpang · 发表于 2023-7-18 10:26:42

嗯嗯，是的，因为我是负责后端实现的，不是PL，所以想了解下对于后端实现要注意哪些~~~

allen_tang · 发表于 2023-7-18 11:07:37

对于后端没啥过分需求，大部分就是你列出来的，signoff条件更加苛刻些，影响大的是DFT设计

suzhouwuyanzu · 发表于 2023-7-19 14:32:44

用更久的老化库？一些duplicate的东西可能要在物理上隔开其他的暂时还没想到

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