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[资料] AMD ZEN3 3D-VCache实现原理

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发表于 2023-7-12 17:54:58 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 idealgao 于 2023-7-12 17:57 编辑

AMD在其ZEN3中创新性的引入64MB片外VCache,封装工艺极其复杂。在ISSCC2022中AMD通过论文,向外界透露少许技术细节。

该文档值得反复阅读和推敲,逐渐搞懂细节。遗留问题:
1) CCD通过什么接口与VCache互联? PHY层协议和Link层协议?
2) PHY层是串行GMI,还是并行新接口?

ISSCC2022_AMD_ZEN3_3D V-_CacheTM The Implementation of Hybrid-Bonded 64MB Stack.pdf

4.07 MB, 下载次数: 96 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元

AMD 3D VCache

发表于 2023-7-13 09:52:33 | 显示全部楼层
好论文
发表于 2023-8-23 23:39:07 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2023-12-17 19:27:20 | 显示全部楼层
amd yes!
发表于 2023-12-22 10:05:05 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2023-12-24 10:03:57 | 显示全部楼层
多谢分享 多谢分享 多谢分享
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