在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 745|回复: 5

[资料] AMD ZEN3 3D-VCache实现原理

[复制链接]
发表于 2023-7-12 17:54:58 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
本帖最后由 idealgao 于 2023-7-12 17:57 编辑

AMD在其ZEN3中创新性的引入64MB片外VCache,封装工艺极其复杂。在ISSCC2022中AMD通过论文,向外界透露少许技术细节。

该文档值得反复阅读和推敲,逐渐搞懂细节。遗留问题:
1) CCD通过什么接口与VCache互联? PHY层协议和Link层协议?
2) PHY层是串行GMI,还是并行新接口?

ISSCC2022_AMD_ZEN3_3D V-_CacheTM The Implementation of Hybrid-Bonded 64MB Stack.pdf

4.07 MB, 下载次数: 80 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元

AMD 3D VCache

发表于 2023-7-13 09:52:33 | 显示全部楼层
好论文
发表于 2023-8-23 23:39:07 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2023-12-17 19:27:20 | 显示全部楼层
amd yes!
发表于 2023-12-22 10:05:05 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2023-12-24 10:03:57 | 显示全部楼层
多谢分享 多谢分享 多谢分享
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条

×

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-4-28 22:54 , Processed in 0.029777 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表