pad的大小根据什么来定

ljh065216 · 发表于 2023-7-12 15:49:10

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pad的大小

fengrlove · 发表于 2023-7-12 15:53:07

封装

HDZ980104 · 发表于 2023-7-12 15:57:20

经验

立杨 · 发表于 2023-7-12 16:09:04

心情

haydnzhang · 发表于 2023-7-12 16:56:25

工艺厂提供。

nat_2018 · 发表于 2023-7-12 17:05:08

PAD开口=2.5x金丝直径，PAD开口应比金属层内缩5um

Chou1874 · 发表于 2023-7-24 16:07:49

根据你打线直径来定

zhouhuijuan · 发表于 2023-8-1 15:25:22

封装&过流

elbert · 发表于 2024-1-25 15:35:09

以前有个老哥在帖子回复里提到过，其中有一部分和封装的打线有关。需要bonding打线的情况下，金属有延展性，打线的时候压力会导致pad处面积增大。不需要

elbert · 发表于 2024-1-25 15:37:52

不需要bonding打线的时候，例如只需要考虑probe进行测试这种，探针比较尖细，pad尺寸会小点，而且应力也会比bonding小。 [回复的少前面回复不小心按了换行，，，结果多发了不需要三个字，请忽略这三个字
]

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