模拟芯片测试

Csir1999

第一次流片，片子快回来了，有好多PCB设计的问题：

1、因为是QFN封装，芯片底部的散热焊盘是否必须连接到地，过孔直接打到PCB对应的散热焊盘上吗？是否会漏锡？是否可以悬空？
2、PCB铺铜的问题，也要连接到芯片的地吗？
3、在网上看好多人都是分了子母板设计，子板只有芯片，没有任何外部元件，用排针与母板连接，这样设计的好处？或者说是否需要这么设计？
4、测试时，施加电流信号的时候也是用鳄鱼夹这样的导线吗？会不会寄生电阻很大？
5、测试时，如果要测外部元件电流，那岂不是要断开外部连接，是不是有很大的额外消耗，比如测开关电源电感电流，寄生电阻的影响是不是会影响电流效率？

sming2018

1，qfn芯片底部接地看要求，有些会要求不连电信号，一般接地性能会好些，不用担心漏锡，过孔控制好大小就行
2.  看你测什么了，有时候会要求数字地模拟地分开
3，换片子方便，不可能就测一个片子，更多的用夹具，模拟芯片要求（工作电流很大，测试电压精度很高）或 频率较高的情况不会这样做。
4. 加电流信号不受寄生电阻影响，会影响电压及周期信号波形
5.开关电源电感电流不能用电流表测，串联加东西都会影响寄生参数，一般示波器看电压推算电流。

icdane

5. 可以加current sensing resistor