在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
楼主: littlej

[求助] 求书:Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

[复制链接]
发表于 2023-6-28 13:52:42 | 显示全部楼层
xxfenx
发表于 2023-7-7 17:11:33 | 显示全部楼层
牛啊,正需要,太感谢了
发表于 2023-7-8 12:28:39 | 显示全部楼层
111111
发表于 2023-7-9 21:24:57 | 显示全部楼层
非常不错的入门新书,感谢分享!
发表于 2023-7-10 07:30:28 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2023-7-23 17:15:25 | 显示全部楼层

John H. Lau - Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging-Springer (2023).pdf

30.19 MB, 下载次数: 130 , 下载积分: 资产 -9 信元, 下载支出 9 信元
发表于 2023-7-23 17:43:14 | 显示全部楼层

John H. Lau - Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging-Springer (2023).pdf

30.19 MB, 下载次数: 130 , 下载积分: 资产 -9 信元, 下载支出 9 信元
发表于 2023-8-2 10:10:24 | 显示全部楼层
下载成功,谢谢!
发表于 2023-8-2 10:21:56 | 显示全部楼层
楼主辛苦了
发表于 2023-8-8 11:00:00 | 显示全部楼层
感谢分享
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条


小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-11-25 02:33 , Processed in 0.019541 second(s), 5 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表