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[求助] 求书:Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

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发表于 2023-4-16 09:32:55 | 显示全部楼层 |阅读模式

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求助springer新书:Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

https://link.springer.com/book/10.1007/978-981-19-9917-8
发表于 2023-4-16 10:04:27 | 显示全部楼层
本帖最后由 eisbergeisberg 于 2023-4-24 16:38 编辑

請享用

John H. Lau - Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging-Springer (2023).pdf

30.19 MB, 下载次数: 473 , 下载积分: 资产 -9 信元, 下载支出 9 信元

发表于 2023-4-16 10:24:29 | 显示全部楼层
请问有人成功下载吗 ???
QQQ.jpg
发表于 2023-4-16 10:27:09 | 显示全部楼层
下载成功,谢谢
发表于 2023-4-16 12:33:47 | 显示全部楼层

下载成功,谢谢!
发表于 2023-4-16 12:53:08 | 显示全部楼层
成功下载的分享一下
发表于 2023-4-16 13:22:58 | 显示全部楼层
done, tks a lot
发表于 2023-4-16 19:58:54 | 显示全部楼层
meixialai
 楼主| 发表于 2023-4-16 20:08:43 | 显示全部楼层
只能下载10次。哪位帮忙分享一下哈
发表于 2023-4-17 20:54:49 | 显示全部楼层
qiu分享一下哈
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