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[求助] 两个芯片SIP封装需要提供什么参数?

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发表于 2023-4-11 13:38:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

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想要对两个芯片进行SIP封装合成一个新的功能,其中一个A芯片已经是成品在使用了,另一个B芯片还没有流片完成。
问题1:A芯片是陶瓷封装,B芯片是塑料封装,可以进行SIP封装吗?SIP封装也可以是陶瓷或塑料都可以吗?可以B流片出来裸DIE直接和A芯片进行SIP吗?
问题2:已经确定整体SIP是16个引脚。需要提供两个芯片的什么参数来完成整体的SIP封装?如何定义整体SIP芯片的尺寸大小键合图等等?
问题3:想借用其他芯片16个引脚的封装形式,需要考虑哪些方面?
谢谢回答问题的各位~祝大家天天开心~~
 楼主| 发表于 2023-4-11 18:33:27 | 显示全部楼层
我自己来回答一下吧,今下午刚好封装厂的人来了请教了人家。
1;只要进行SIP,无论几只芯片,均得是且必须是管芯级别的才能进行SIP,不牵扯子芯片的封装。对于SIP陶瓷塑料均可。
2.尽量平铺,不堆叠,省成本且简易。有封装规则,尺寸,两个子芯片的参数,封装厂会依据你提供的参数设计,保证引脚等正常。
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