两个芯片SIP封装需要提供什么参数？

子璐说

想要对两个芯片进行SIP封装合成一个新的功能，其中一个A芯片已经是成品在使用了，另一个B芯片还没有流片完成。
问题1：A芯片是陶瓷封装，B芯片是塑料封装，可以进行SIP封装吗？SIP封装也可以是陶瓷或塑料都可以吗？可以B流片出来裸DIE直接和A芯片进行SIP吗？
问题2：已经确定整体SIP是16个引脚。需要提供两个芯片的什么参数来完成整体的SIP封装？如何定义整体SIP芯片的尺寸大小键合图等等？
问题3：想借用其他芯片16个引脚的封装形式，需要考虑哪些方面？
谢谢回答问题的各位~祝大家天天开心~~

子璐说

我自己来回答一下吧，今下午刚好封装厂的人来了请教了人家。
1；只要进行SIP，无论几只芯片，均得是且必须是管芯级别的才能进行SIP，不牵扯子芯片的封装。对于SIP陶瓷塑料均可。
2.尽量平铺，不堆叠，省成本且简易。有封装规则，尺寸，两个子芯片的参数，封装厂会依据你提供的参数设计，保证引脚等正常。