为什么金属叠线，反而后仿结果变差了

garland · 发表于 2023-3-23 11:20:42

为什么我使用m3叠线到m7，反而后仿结果比只叠线到m5要更差。

caiwenxiong · 发表于 2023-3-23 11:20:43

电路的性能与R C有关，不是叠层多少的问题！叠层可以降低R 但是增加C！ C和R需要折中！根据电路后防结果来判断！

李艳小瓶子 · 发表于 2023-3-23 11:37:32

同个线道寄生应该会更大吧

garland · 发表于 2023-3-23 15:38:50

caiwenxiong 发表于 2023-3-23 11:43
电路的性能与R C有关，不是叠层多少的问题！叠层可以降低R 但是增加C！ C和R需要折中！根据电路后防结果来 ...

给一条金属线叠线，他的c来源哪，是线道之间的寄生？

lcx99 · 发表于 2023-3-23 16:30:00

后仿的寄生电容会增大，因为每一层之间都会产生耦合的电容，层次越多耦合的电容会越大。

zhaoyuqiong · 发表于 2023-3-23 16:51:17

相平行的线道寄生C会更大，所以想要寄生小，尽量单独走线。但是如果是敏感信号，需要屏蔽，就要看取舍了，可以跟前端商量，根据后仿做出取舍

caiwenxiong · 发表于 2023-3-23 17:02:53

garland 发表于 2023-3-23 15:38
给一条金属线叠线，他的c来源哪，是线道之间的寄生？

电容就是C(M1-M2) C(M2-M3）C(M1-M3） ...一些列的金属之间的电容！

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