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[求助] 为什么有些IC照X-RAY时间长了会坏?

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发表于 2023-3-13 15:57:53 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请教一下大神, 同样类型的IC,大概20nm左右的制程, 有些厂家的照X-RAY就没问题,有些厂家的IC照X-RAY时间长了会坏?   坏品的表现是电荷泄露的速度过快,超过设定标准。



这个是什么原因导致的?  与晶体管结构有关么?



发表于 2023-3-13 16:20:54 | 显示全部楼层
也想了解^^
发表于 2023-3-13 21:43:22 | 显示全部楼层
漏电流主要由绝缘介质层的特性等级决定。X-ray的高光子能量照射绝缘介质膜层就会导致其绝缘特性发生漂移(与Thin film deposition以及dry etch过程中的VUV照射类似的机理)。另外不同fab厂的工艺控制水平差异(主要是每个膜层制程静电荷残留的控制是否足够低),也是会导致MOS的特性曲线发生漂移。
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