请问大家是怎么把封装建模的

辽东废人

小弟在做2.4GHz的接收机前端电路，用的是QFN封装。测试结果和仿真差的比较大，增益，NF差3个db左右。小弟觉得是testbench不够充分的原因，pcb和bonding线的模型比较简单。想向前辈们请教，封装的模型应该怎么做？谢谢大家

辽东废人

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主要是bonding线的RLC model不够准确吧

muye164

仿真中封装模型再简单也不至于NF差3dB吧。QFN这种简单点量一下打线长度，按照1mm长金线0.6nH~0.7nH估算一下电感值，如果单端LNA，接地电感影响增益一些，不过增益掉3dB也是蛮多了。EVB去嵌做了么，如果你的EVB做的很大，这一进一出gain和NF都有吃掉一些，如果是单端LNA，查下你接地电感给的多少。还是重点看看die上，QFN用ADS或者HFSS跑一下EM就可以

辽东废人

   

SeaTee 发表于 2023-3-9 17:43
主要是bonding线的RLC model不够准确吧

是的，感觉把bonding线建模成一个电感，不知道准不准确，前辈是怎么做的呢

辽东废人

   

muye164 发表于 2023-3-10 13:47
仿真中封装模型再简单也不至于NF差3dB吧。QFN这种简单点量一下打线长度，按照1mm长金线0.6nH~0.7nH估算一下 ...

多谢指导！我用的是单端输出，差分输出的lna。请问前辈EVB去嵌是怎么做的呢？如果用ads或者HFSS做EVB的EM仿真，EVB的模型怎么得到呢。

辽东废人

   

muye164 发表于 2023-3-10 13:47
仿真中封装模型再简单也不至于NF差3dB吧。QFN这种简单点量一下打线长度，按照1mm长金线0.6nH~0.7nH估算一下 ...

我的bonding线用1nH的理想电感代替。接地电感的话，因为用两根bonding线绑出去，就用两根并联的1nH电感代替，请问前辈这样做合适否

辽东废人

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muye164

   

辽东废人 发表于 2023-3-11 09:07
多谢指导！我用的是单端输出，差分输出的lna。请问前辈EVB去嵌是怎么做的呢？如果用ads或者HFSS做EVB的EM ...

EVB去嵌标准做法是你要做测试件，传输线长度线宽离地间距等和实际使用的一致，用VNA量测S参数，最后把S参数放到VNA中，校准去嵌再测试真实的片子
比较初级的评估，如果你的传输线画的就是50ohm的话，一短开路令一端用网分直接看下S11，插损可以用S11/2来做粗略估计
至于Bonding wire你用1nH来模拟，你应该想想你为什么用1nH呢？而不是0.5nH也不是2nH，为什么
封装结构EM可以生成S参数，把S参数代入你的仿真bench里面就行了