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[求助] N6 fill添加问题

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发表于 2023-2-28 14:13:24 | 显示全部楼层 |阅读模式

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使用TSMC N6工艺,在后面添加fill时,到PV里会报H240.M0.S.19.s的问题,是因为普通fill(FILL?BWP240H11P57CPDLVT)里面是M0层的原因导致的,有大佬知道该怎么解决吗?
 楼主| 发表于 2023-3-1 14:57:10 | 显示全部楼层
11111
发表于 2023-3-2 09:14:14 | 显示全部楼层
禁用filler1 试试, std gap最小是2
发表于 2023-3-2 11:02:47 | 显示全部楼层


voiluce 发表于 2023-3-2 09:14
禁用filler1 试试, std gap最小是2


请教下,为什么x1的filler经常用不到,tsmc还要制造这个?一直有这个疑问
 楼主| 发表于 2023-3-6 15:39:20 | 显示全部楼层


voiluce 发表于 2023-3-2 09:14
禁用filler1 试试, std gap最小是2


但使用routeDesign -passiveFill 这条命令很奇怪
发表于 2023-3-6 16:50:33 | 显示全部楼层
routeDesign
===
这样就行吧 ?
 楼主| 发表于 2023-3-6 17:25:17 | 显示全部楼层


voiluce 发表于 2023-3-6 16:50
routeDesign
===
这样就行吧 ?


这样不行吧,普通fill是没有M0的,需要通过routeDesign -passiveFill来给普通fill加M0,routeDesign是加不上M0的。
发表于 2023-3-6 18:15:13 | 显示全部楼层
M0  ? std 的stripe 里面没有 m0  ?
 楼主| 发表于 2023-3-6 20:59:54 | 显示全部楼层


voiluce 发表于 2023-3-6 18:15
M0  ? std 的stripe 里面没有 m0  ?



                               
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我这边看的除了带metal的DCAP*,其他fill中间是不带M0 metal,这样在PV里面会报H240.M0.S.19.s的DRC问题。
发表于 2023-3-7 09:28:36 | 显示全部楼层
M0 下面要打孔到啥吗 ? 没有的话可以用stripe 就算了。
不过 m0 应该是不用来绕线的,没有 m0 的filler 还是很古怪 ~~~
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