HFSS/HFSS仿真电感/Q值/边界设置/.tech

ICdesigner001

小白现在要用cadence和hfss联合仿真一个电感，在cadence的版图导出了gds文件，3D图像已显现出来，在接下来仿真时跑不通，出现以下错误，各位大佬帮忙看看该如何解决。
感谢！

基本介绍：上传了三张图片，器件是自己做个两层金属加打孔，一共三个材料，随便做的一个模型跑流程。
问题1：.tech的格式按<import layer> <product layer> <layer color> <layer elevation> <layer thickness>来的，就改了厚度跟海拔高度，这样可以出来3D模型了。不知带前面的65 signal65需要该吗？我试过改为M1 signalM1结果不显示这部分了，改为1 signal1也不显示了。
问题2：图中错误提示没有给65/66/74添加材料，这个该怎么添加呢？金属材料是需要添加库还是软件自带呢？还没搞清楚，，，
问题3：在出现的3D模型中，M1与M2之间是紧紧相连的，需要在两者之间添加介质层，这个该在哪个按键添加呢，介质层种类怎么选择？
问题4：Q跟L值如何计算跟设置，网上视频都是已经添加好了的Q值。在网上查了两端电感的计算公式，可以直接用吗？

福尔摩思啊

问题一：你写的map文件肯定有问题，你啥工艺库能达到单层金属10um和20um的厚度啊？还有74整个嵌入在了65里面，不报错才怪；问题二：整个该看你工艺库的文档，查看方块电阻计算电阻率，在hfss中自己定义金属材料然后定义给你导入的模型；问题三，HFSS仿真一开始就该先建立衬底层，合着你是先导入gds的？顺序都反了；问题四：HFSS中一般会在电感的两端都会添加一个lumped port，Z参数需要假设一端开路，会有问题，建议先搞清楚Ldiff和Lshunt以及Qdiff和Qshunt的差别以及不同激励方式下仿真的方法。总的来说，感觉你对hfss仿真暂时还一窍不通

2017p

码一个

ICdesigner001

福尔摩思啊 发表于 2022-11-2 16:33
问题一：你写的map文件肯定有问题，你啥工艺库能达到单层金属10um和20um的厚度啊？还有74整个嵌入在了65里 ...

说的对，学习了
第一个问题解决了，之前厚度是随便设的，现在已经改为金属层正确厚度，镶嵌问题已经解决，金属之间不能重叠。
第二个问题我打算直接给铜copper，这样可以吗
第三四个问题真没了解过，目前刚接触这个软件一步一步走，确实不懂，感谢大佬耐心解答，小白在此感谢！
这个帖子后面我再更新进程，欢迎大佬给与指点！

ICdesigner001

福尔摩思啊 发表于 2022-11-2 16:33
问题一：你写的map文件肯定有问题，你啥工艺库能达到单层金属10um和20um的厚度啊？还有74整个嵌入在了65里 ...

#福尔摩斯啊#讲的很对目前整个流程已经跑通，但不知道结果对不对。模型里面不能有镶嵌重叠，有快捷键可以整合为一整块；
每个模块都是需要添加材料，材料在软件里有，如果没有的材料可以自定义设置；
需要进行边界设置，即Boundary，电感对边界条件要求不高，我就设置了个最简单的，右击界面Create Open Region..；
如果电感为差分电感需要将HFSS下的Solution Type模式设置为Terminal，电感的两端都会添加一个lumped port；
衬底给的铜；
总结的流程：导入GDS--导入.tech--做衬底及处理器件重叠--给器件上材料--Boundary--port--Step--check--Analyze。

目前有个疑惑，在.tech文件中如下图66 signal66怎么处理，用的器件多了后会有很多signal，分不清材料，并不是直接生成材料名称，不然就得一个个对比一个个赋值，相当于给材料重新命名了。。。

#福尔摩斯啊#讲先画衬底再导入GDS，我觉得两者好像不冲突，没察觉到问题。。。期望大佬给与建议
今日找了个知道感值的电感验证下。

ICdesigner001

视频看的哔哩上的#片上无源电感的绘制与仿真_HFSS#UP主是八月薪资upup，电感的Q/L直接用的，后面的仿真基本差不多。

ICdesigner001

ICdesigner001 发表于 2022-11-4 14:32
视频看的哔哩上的#片上无源电感的绘制与仿真_HFSS#UP主是八月薪资upup，电感的Q/L直接用的，后面的仿真基本 ...

Q/L计算

Yonion

楼主你好，我最近也在弄电感仿真，可以加个好友，请教一下问题吗？

ICdesigner001

Yonion 发表于 2022-11-6 22:16
楼主你好，我最近也在弄电感仿真，可以加个好友，请教一下问题吗？

可以啊，帖子我按流程更新，目前在跑个RF电感，通孔太多电脑带不动，在想办法。。。

ICdesigner001

福尔摩思啊 发表于 2022-11-2 16:33
问题一：你写的map文件肯定有问题，你啥工艺库能达到单层金属10um和20um的厚度啊？还有74整个嵌入在了65里 ...

目前在仿真一个射频电感，由于CT孔有5万个，电脑带不动，我没有将CT导入，然后自己画的CT孔定义为铜，我打算保存以下，出现以下报错，大佬帮忙看看怎么解决，感谢感谢。