HFSS/HFSS仿真电感/Q值/边界设置/.tech

福尔摩思啊

ICdesigner001 发表于 2022-11-2 17:54
说的对，学习了
第一个问题解决了，之前厚度是随便设的，现在已经改为金属层正确厚度，镶嵌问题 ...

问题二：T28工艺库中算出来的通孔的电阻率与copper的电阻率差一个数量级，金属层差异不大，这个本身在pdk中也有百分之几十的误差，所以总的来说全用copper低频处差别不会太大，但是毫米波频段以上差别开始显现了楼下帖子：衬底还是gds谁先的问题本质上感觉都可以，可能是我们组习惯的原因吧
还有楼下帖子中关于L和Q的公式是单端的公式，差分的公式是不一样的，仿真结果更是完全不同

ICdesigner001

福尔摩思啊 发表于 2022-11-8 20:06
问题二：T28工艺库中算出来的通孔的电阻率与copper的电阻率差一个数量级，金属层差异不大，这个本身在pdk ...

老哥，想咨询下boundry怎么设置呢，右击界面Create Open Region..这样可以吗，没有涉及到电阻率问题，现在在跑一个六层金属的射频电感，跑两个小时多出现错误，CPU自动停止，这是电脑太差带不动？？电脑是小新16，还是我自己的设置有问题呢，期待回复，万分感激！！

ICdesigner001

ICdesigner001 发表于 2022-11-9 11:35
老哥，想咨询下boundry怎么设置呢，右击界面Create Open Region..这样可以吗，没有涉及到电阻率问题，现 ...

check显示正确，这个报错该怎么处理呢？

ICdesigner001

Yonion 发表于 2022-11-6 22:16
楼主你好，我最近也在弄电感仿真，可以加个好友，请教一下问题吗？

你QQ多少，我加你

胖飞虫

ICdesigner001 发表于 2022-11-4 14:25
#福尔摩斯啊#讲的很对目前整个流程已经跑通，但不知道结果对不对。模型里面不能有镶嵌重叠，有快捷键可以 ...

问一个个人的疑惑，GDS导入到HFSS后，版图+tech文件能把金属构造出来，但是金属同一层还有介质，金属上下之间也有介质， 这些介质是手动构造还是不构造默认为空气呢？

ICdesigner001

胖飞虫 发表于 2023-8-27 18:43
问一个个人的疑惑，GDS导入到HFSS后，版图+tech文件能把金属构造出来，但是金属同一层还有介质，金属上下 ...

哈喽，我是手动给的，介质层的介电常数在.proc文件中都有，但是我加上介质层后机器跑不动，内存不足。

胖飞虫

ICdesigner001 发表于 2023-9-4 14:31
哈喽，我是手动给的，介质层的介电常数在.proc文件中都有，但是我加上介质层后机器跑不动，内存不足。 ...

我看论文上说，PDK手册上的介质层数太多会合并处理减小计算量（具体见：基于CMOS工艺毫米波数控移相器研究与设计）；
另外我想问一下，如何添加介质呢？能否截图看一下呢。

ICdesigner001

胖飞虫 发表于 2023-9-4 21:40
我看论文上说，PDK手册上的介质层数太多会合并处理减小计算量（具体见：基于CMOS工艺毫米波数控移相器研 ...

在SPICE_Model中有介质层的厚度与介电常数，我就填了这两项。

                               
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ICdesigner001

胖飞虫 发表于 2023-9-4 21:40
我看论文上说，PDK手册上的介质层数太多会合并处理减小计算量（具体见：基于CMOS工艺毫米波数控移相器研 ...

                               
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胖飞虫

ICdesigner001 发表于 2023-9-7 10:55

我想问的其实是，HFSS软件的操作，如图所示，怎么添加一层介质材料，使得不改变电感金属线圈结构的情况下，同一层其它位置都是添加的介质材料？

                               
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