如何将已经生成的用作wirebond的GDS修改为flip-chip类型？

happy/ed

大家好，小白求问！
我们的芯片后端已经完成，最初的想法是使用wirebond，所以pad摆放在芯片四周。现在想要尝试改用flip-chip，在芯片中间生长bump。
我们flip-chip只打算用作建模尝试，所以不考虑时序。

请问：
1，应该多加一层RDL将pad引到芯片中间，然后生长bump吗？
2，应该在哪个工具里面改呢？直接用virtuoso修改GDS吗？还是回到ICC？
3，如果是在ICC中修改的话，之前的后端是交给工程师做的，我们现在手里有GDS和DEF，应该向后端工程师索要哪些文件呢？

lingf91

同求，等大佬解答。