一个芯片的LDO有做package，怎么测试latch-up呢？？？

fhy420462303 · 发表于 2022-9-29 10:03:19

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本帖最后由 fhy420462303 于 2023-7-3 10:12 编辑

主要是2个部分:
1:如果芯片内部做了一个LDO，然后LDO有出PIN，那么怎么测试latch-up？？
2：芯片内部有做一个LDO，然后该LDO做为其他PIN的电源，那么怎么测试这些PIN的latch-up呢（主要是supply 测试和signal测试的时候挟位电压）？？？

解答：如果该PIN只是做为输出信号，则按照信号测试流程进行测试，如果该信号还做为内部其他模块的电源，则应该按照输出power处理，根据过压测试进行测试！
如果不对，烦请指正！

fhy420462303 · 发表于 2022-10-24 10:15:54

顶一下吧

mars0904 · 发表于 2022-10-24 13:10:23

做OV和负向trigger测试就可以了
LU测试的目的就是看芯片过压是否会有问题，正常工作时候是否会出现latchup，你只要保证再你芯片应用的情况下不会出现问题就可以了。

Scott2885212 · 发表于 2022-10-25 22:29:03

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fhy420462303 · 发表于 2022-10-28 09:12:23

mars0904 发表于 2022-10-24 13:10
做OV和负向trigger测试就可以了
LU测试的目的就是看芯片过压是否会有问题，正常工作时候是否会出现latchup ...

感谢感谢！

[解决] 一个芯片的LDO有做package，怎么测试latch-up呢？？？

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