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楼主: sjc1192001

[求助] ESD 器件之间的会不会出现Latch Up 问题?

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发表于 2022-10-25 22:25:45 | 显示全部楼层
明显发生 不均匀导通了, 建议AA contact的布局优化一下
发表于 2022-10-27 23:27:23 | 显示全部楼层
楼主请标一下画圈的地方所对应的是什么什么管子,以及guardring是接的什么电位
发表于 2022-11-1 10:00:04 | 显示全部楼层
感觉和工艺的不均匀性有点关系, 可以考虑STI和AA 交接处搭一段SAB
发表于 2022-11-3 21:27:11 | 显示全部楼层
肯定会,加Guard Ring
发表于 2022-11-4 09:28:03 | 显示全部楼层
从器件结构上 确实存在寄生SCR,这也是导致失效的原因之一。关于latch up和ESD设计 可以关注我的公众号 :番茄ESD小栈 昨天我刚写了一期关于latch-up的。
发表于 2022-11-8 21:46:30 | 显示全部楼层
HeFei changxin 在 zhao pin ESD 方面的人才,有意加入,可以V xin联系; 号码 531254109
发表于 2023-3-18 07:42:27 | 显示全部楼层


大江南北 发表于 2022-10-19 12:13
从图片上看烧毁的都在边边上,是不是finger开启不均匀


finger开启不均匀的话应该是烧在中间吧
发表于 2023-3-22 16:25:31 | 显示全部楼层
低压esd离高压esd太近了,具体要看vcc多高电压,距离要求不同
发表于 2023-6-30 09:00:29 来自手机 | 显示全部楼层


ljk0596 发表于 2023-3-18 07:42
finger开启不均匀的话应该是烧在中间吧


为什么呢?帮忙解释一下。
发表于 2023-6-30 10:31:21 | 显示全部楼层


小白鞋 发表于 2023-6-30 09:00
为什么呢?帮忙解释一下。


相比边上,中间的容易开启。
因为中间距离guard ring最远,等效可以讲中间finger衬底电阻最大,相应的电流流过压降大使得它的寄生BJT更容易正偏开启

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