JEDEC标准下的芯片LATCH UP测试问题

fumes

按照JEDEC标准，会对待测芯片管脚注入或拉出100mA电流。我想知道，这个电流是强制要注入这么大吗？因为每个引脚都事先规定了它的电压范围，如果在这个电压范围内没有器件导通，是不是就不注入100mA电流了？或者说用电压源扫描这个引脚的最大电压范围，而电压源最大电流被嵌在100mA，如果有器件导通，最大电流不会超过100mA，不知道是不是这样操作。
因为设计时有些管脚没有这么大电流能力，强制100mA会把器件烧坏，所以想问问latch up测试时的实际操作原理是怎样的。

521lkh

具体测试时，是由两个并行条件的，满足其中一个，测试就会停止，1是在限压范围内达到管脚测试电流（例如100mA),2是在限压范围内达到管脚最大限压，但是电流却没达到

fumes

521lkh 发表于 2022-8-10 12:51
具体测试时，是由两个并行条件的，满足其中一个，测试就会停止，1是在限压范围内达到管脚测试电流（例如100 ...

非常感谢！我觉得也不应该非要注入100mA不可，不然管脚电压会非常高，导致内部电路器件导通并损坏，只要保证管脚电压不超过限压范围就不会损坏芯片了。而在限压范围内，如果内部器件导通，则需要承受100mA电流，不过这种管脚一般都是输出驱动管脚，本身就能驱动大电流。

tStone

刚好我也在看

fumes

tStone 发表于 2022-8-10 14:23
刚好我也在看

如果达到电压嵌位，而管脚完全没电流也是可以的吧？

tStone

fumes 发表于 2022-8-10 17:26
如果达到电压嵌位，而管脚完全没电流也是可以的吧？

我是这么理解的

linda1518b

或者是電路設計的最大電流再多10%去灌?

yian0321

fumes 发表于 2022-8-10 17:26
如果达到电压嵌位，而管脚完全没电流也是可以的吧？

可以的，楼上说的对，测试i-test有2个并行条件，满足其一就可以了。
灌电流测试时，1.电压钳位在1.5*VDDmax or MSV(这里VDD指测试端口的工作电压。2.设置stress 电流+100ma，电压达到，电流没到或者没有都可以。

抽电流测试时，1.电压钳位在 -0.5*VDDmax or MSV(这里VDD指测试端口的工作电压。2.设置stress 电流 -100ma，电压达到，电流没到或者没有都可以。
但是同时也要满足jedec判定要求

If |Inom_pre| ≤ 25 mA:LU occurs if |Inom_post| > |Inom_pre| + 10 mA
or If |Inom_pre| > 25 mA:LU occurs if |Inom_post| > 1.4 × |Inom_pre|

Yury_Sun

yian0321 发表于 2023-9-22 18:34
可以的，楼上说的对，测试i-test有2个并行条件，满足其一就可以了。
灌电流测试时，1.电压钳位在1.5*VDDm ...

解释的很到位，理解了。

zwy越

fumes 发表于 2022-8-10 17:26
如果达到电压嵌位，而管脚完全没电流也是可以的吧？

是的，会对管脚有钳位电压，即使电流没达到那么大也不要紧。