PAD疑问

kai123.

不可以让fab工厂去加dummy嘛

haoren007

a52030999 发表于 2022-7-7 14:24
我的认知也是PAD下方可以定位ESD部件 。 但针对我所提的问题 有些PO 和Duffusion Dummy制程command file ...

请问用的哪家FAB的工艺？

IC_PX

DRC能过，制程上应该没啥影响

a52030999

立杨 发表于 2022-7-7 14:41
加在PAD下的dum分布是否均匀？

用程序产生呈现均匀状态

a52030999

kai123. 发表于 2022-7-7 14:50
不可以让fab工厂去加dummy嘛

纯粹想用别的观点了解

PAD在进行补POLY 和DIFFUSION DUMMY时，DUMMY会补在PAD底下。 LVS、DRC、ERC都PASS。请问PAD下方  ((若有POLY 和DIFFUSION DUMMY时)) ，对制程或特性会有什么影响  以及PAD下方  ((没有POLY 和DIFFUSION DUMMY时))，对制程或特性会有什么影响..

a52030999

立杨 发表于 2022-7-7 14:39
抱歉我也不太清楚对制程是否产生影响，或许可以去问一下代工厂那边。还有一种可能，加了dummy的PAD，在打 ...

好唷 我会先去了解一下 . 谢谢

a52030999

haoren007 发表于 2022-7-7 15:08
请问用的哪家FAB的工艺？

纯粹想用别的观点了解可能会产生的问题

LD_JK

a52030999 发表于 2022-7-7 11:48
有看过了 . 但流片回来后 .发生异常问题 PAD 下没有PO和DIFFUSION DMY 测试是正常
PAD 下有PO和DIFFUSIO ...

异常具体是什么？？  PAD只是几层metal 结构而已。   是信号异常还是bonding异常？

ncash0933

大部分PAD下方若有Dummy layer ，在制程方面到底会不会有影响。
不过要看foundry是否允许

a52030999

ncash0933 发表于 2022-7-12 13:39
大部分PAD下方若有Dummy layer ，在制程方面到底会不会有影响。
不过要看foundry是否允许 ...

OK . I know ... Thank you