PAD疑问

a52030999 · 发表于 2022-7-7 09:47:30

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各位版大早安：想请问大家整颗IC在进行补POLY 和DIFFUSION DUMMY时，DUMMY会补在PAD底下。 LVS、DRC、ERC都PASS。请问PAD下方 ((若有POLY 和DIFFUSION DUMMY时)) ，对制程或特性会有什么影响？
以及PAD下方 ((没有POLY 和DIFFUSION DUMMY时))，对制程或特性会有什么影响？
谢谢

chenju2121 · 发表于 2022-7-7 11:04:30

没啥影响，dummy 影响不到PAD。

立杨 · 发表于 2022-7-7 11:11:05

你可以看下pdk里对PAD的介绍，在PAD下方金属或者poly的形状有要求的话会特殊说明，没有特殊要求就没影响

a52030999 · 发表于 2022-7-7 11:48:39

立杨发表于 2022-7-7 11:11
你可以看下pdk里对PAD的介绍，在PAD下方金属或者poly的形状有要求的话会特殊说明，没有特殊要求就没影响 ...

有看过了 . 但流片回来后 .发生异常问题 PAD 下没有PO和DIFFUSION DMY 测试是正常
PAD 下有PO和DIFFUSION DMY 测试是异常

所以想了解问题到底出在哪儿

立杨 · 发表于 2022-7-7 13:55:21

其实很少会在PAD下放dummy器件

立杨 · 发表于 2022-7-7 13:56:39

我是从来没见过PAD下放dummy的，但是又没有明确禁止。 PAD下放ESD器件是有的

a52030999 · 发表于 2022-7-7 14:24:05

立杨发表于 2022-7-7 13:56
我是从来没见过PAD下放dummy的，但是又没有明确禁止。 PAD下放ESD器件是有的

我的认知也是PAD下方可以定位ESD部件。但针对我所提的问题有些PO 和Duffusion Dummy制程command file却允许针对PAD进行补Dummy
所以想了解，PAD下方若有Dummy layer ，在制程方面到底会不会有影响。

a52030999 · 发表于 2022-7-7 14:24:56

chenju2121 发表于 2022-7-7 11:04
没啥影响，dummy 影响不到PAD。

我也是这么认为

立杨 · 发表于 2022-7-7 14:39:15

a52030999 发表于 2022-7-7 14:24
我的认知也是PAD下方可以定位ESD部件。但针对我所提的问题有些PO 和Duffusion Dummy制程command file ...

抱歉我也不太清楚对制程是否产生影响，或许可以去问一下代工厂那边。还有一种可能，加了dummy的PAD，在打线过程中，如果选择的线材质较硬，是否较没有dummy的PAD更容易打坏呢？

立杨 · 发表于 2022-7-7 14:41:59

加在PAD下的dum分布是否均匀？

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