显示驱动IC VGL/GND pin在整片wafer上short在一起?

zhimigan

之前开发过一个driver ic的测试程序,发现在wafer上全部的die都是VGL、GND pin分别short在一起，请教各路大神这是什么原因呢？

lidequan

DriverIC芯片内部左右2侧各有一个VGL电路。如果版图在芯片内部没有通拉，在外部PCB上就需要把PIN连接在一起。一般在不确定内部是否通拉情况下，都要求PCB上把VGL的PIN都连起来。

xuwenwei

可能是VGL是sub的电压，但是测试的时候没有低压，就放到gnd上，不知道是不是这样

zhimigan

lidequan 发表于 2022-6-24 09:49
DriverIC芯片内部左右2侧各有一个VGL电路。如果版图在芯片内部没有通拉，在外部PCB上就需要把PIN连接在一起 ...

感谢您的回复,  看得出来是专业做设计的,  不过从我做过的那个项目来看,  我有几点问题想要再请教下
我们设计测试针卡的时候, 从pad的坐标看得出来所有VGL的出针pad在一起, 假设针卡当初测试只出1边的话, 另外一边,岂不是测试的都是没覆盖到,因为你提到的内部版图没拉通,
其次, 也是我不解的是, 因为wafer上的所有的die 后面都要切割分离, 既然注定了要分离, 为何制作wafer的时候要连到一起, 因为连到一起, 测试的时候如果是并行测试的话, 就要用relay做隔离, 否则一个dut的测试就会受另外一个影响.

lidequan

你好，我不太懂外部的测试。对DriverIC来说，左右2侧都有一个VGL电压源，应该对应你所看到的PAD。因为VGL要驱动TFT的gate端，所以在芯片的左右2侧都有以VGH，VGL为正负电压源的电路。一般在内部是只有1个独立的电压源VGL。所以需要通拉。如果内部没有通拉，那就只能靠外部PAD拉过去电源。和wafer没有关系。你可以试试断开外部2个VGL PAD之间的连线。若内部是我所说的供电体系，可能有一侧的VGL驱动电路就不工作了，因为他的地此时变成了highZ未知态。你也可以通过测试反推内部的VGL情况。
真卡测试只出一边很可能是我所说的供电情况，所有的PAD在内部都是同一个VGL电压源，所以你出任一个VGL PAD去测试都是一样的。

andy2000a

一般driver ic  VGL 会有负电压 . 至于靠chargePump 产生负压  ,  或外面PMIC 提供  要看system . 某些是driver 内部pump , 但 pump 需花时间 pump. 你说VGL 和GND 应该只TESTING 没pump看到. 一旦pump 起来后 substarte 会负压.  还有你碰到 哪类工艺, 有些工艺本身正负压  如u 公司有. 有些是高压工艺 ,  但 因epi layer 可做正负压. 但 ,   很多BCD工艺 是不能用正负压, 主要在BCD  substrate 要求=GND ,   





你说整片wafer上short在一起 . 不太可能吧 , die 会有切割道  而且 切割道有些会放 WAT 用 test linedevice .