三星員工爆料：內部鬥爭與面子工程作祟搞砸晶片設計與代工

andy2000a

wealth_com_TW   

在良率造假，以及先進製程資料流出等連續幾宗內部管理問題之後，三星又有新的狀況發生。這次是三星內部員工在個人部落格上，發了一篇公開信給三星高層。信件中指出，三星在企業文化上如果不能大刀闊斧的改革，那麼未來在所有產品類別中都可能會落後對手，而不只是晶圓代工而已。

該員工指出，公司內鬥文化嚴重，研發資源短缺，面對越來越高的技術挑戰門檻，在難以克服的情況下，只能應付了事，對上對外造假擺爛，導致半導體設計與代工事業發展嚴重遲滯，甚至連記憶體也可能步上代工的後塵，就此被競爭者超越。

對員工要求無上限 高階主管自己帶頭造假

為何三星會走到現在的地步？三星一直以來在企業文化方面都崇尚階級與尊卑概念，對員工績效要求無上限，同時不能有意見，在高壓的狀況下，離職狀況一直是科技業者中水準偏高的，幾年前有業界表示，三星的離職率一直都在25％左右，顯示其不合理的管理只會讓人才不斷流失。

其實從最近三星的狀況就可以看出來。因為根本不可能達到要求，結果高階主管自己帶頭造假，謊稱技術突破以及產品良率，反而傷害的企業的形象與營收。

就連記憶體製程發展近日也被內部工程人員爆出，其基於12nm的第五代DRAM製程1 beta進展不順利，計畫跳過該製程，直攻基於11nm的1 c製程。但實際上，美光利用成本較低的DUV就成功製造出密度更高的產品，三星卻還在密度指標上遲遲無法前進，最新的DDR5記憶體方面，美光也已經可以提供到1z世代，但三星只能達到1y，技術差距越來越大。

三星在記憶體事業大力推廣EUV設備其實是上層的面子工程要求，而非來自一線工程人員的專業決定，因為他們覺得EUV設備技術上較先進，能帶來更好的形象。三星在媒體公關操作方面，一直強調他們拿到了多少EUV機台，可以帶來更先進的製程和更好的產能表現，卻沒有揭露這些機台的實際貢獻。

美光可以在DUV機台上達到1y與1 alpha製程，但三星拿到EUV設備，卻做不到一樣的密度，二者技術已經有明顯落差。情況就如當初三星晶圓代工大張旗鼓使用EUV機台，但其基於EUV的第一代7nm製程卻胎死腹中，反觀台積電卻使用DUV機台成功量產技術更先進良率也更高的7nm，有著異曲同工之妙。

三星手機、LSI部門與晶圓代工部門形成推諉三角形，三星手機指責LSI給的方案不夠強，成本又高，LSI部門則是指責晶圓代工部門製程良率與規格造假，讓他們做不出好產品，業界表示，這三個部門明明同屬於一家公司，但彼此橫向溝通不足，無法達到整合綜效，反而互相拖累。

而在手機方面，最新的S22系列產品傳出測試數據造假，就連南韓當地市場也傳出拒買風聲，甚至有消費者要對三星提起訴訟。市場都說，三星在手機性能測試方面動手腳已經不是新消息，幾乎每一代新產品推出都被抓包過，三星為了在不同晶片方案下拿到一致的性能測試結果，通常會故意限制特定晶片方案的性能表現；此外，容許專業性能測試軟體全力執行，但是在實際應用上就會大幅限制性能，希望能降低溫度與功耗，這些作法也被廣受詬病。

另一個爭議是，三星手機使用的是自家4nm的高通處理器與來自三星LSI部門的Exynos處理器，由於製程限制造成發熱，但三星只有在S22最高階的Ultra版本用上均熱板等較高效率的散熱設計，S22一般版與Plus版則沒有，這也讓消費者非常不滿。而同樣使用高通處理器，三星的性能表現也不如中國手機業者，更被視為三星在手機產品的調校功力不足，導致競爭力開始明顯走下坡。

不同部門內鬥頻傳 高層無能解決

三星手機、LSI部門與晶圓代工部門形成推諉三角形，三星手機指責LSI給的方案不夠強，成本又高，LSI部門則是指責晶圓代工部門製程良率與規格造假，讓他們做不出好產品，業界表示，這三個部門明明同屬於一家公司，但彼此橫向溝通不足，無法達到整合綜效，反而互相拖累。

爆料者進一步表示，三星的決策者根本不知道下面發生了什麼事，這也代表三星的經營已經步入極為危險的階段；他指出，三星有龐大的半導體員工已經出走，比如說DRAM技術人員紛紛跳槽至海力士與其他企業，出走率已經超過離職率，這對三星而言是一記很嚴重的警鐘。

企業文化問題成為三星最深沉的痛，過去三星也多次推出改革，比如說今年在人事制度提出了新的改革措施，以同儕評分取代主管評分，向美國大企業看齊。並且取消晉陞的年限要求，同時鼓勵在公司待了五年以上員工申請轉調，拓展職業生涯經驗，避免守在同一個領域過久，限縮眼界與發展空間。同時，三星也鼓勵資深員工回聘機制，減少高層層數與人數，增加組織靈活性。

不過三星並不是沒有嘗試改革過，前幾次並沒有徹底落實，導致目前三星的窘境，這次的改革如果再不成功，恐怕也等同宣告三星在許多事業的霸主地位將難再維持。