Calibre 中 XACT 3D 在180nm工艺节点是否可以用？

kobespirit · 发表于 2022-2-16 15:09:55

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一般在180nm工艺节点中多采用calibre 的xrc 来提取参数。但是在阵列型电路中，查看提参结果可以发现，xrc的提参方式的提参结果会存在不一致性，比如相同的一个电容pos端在不同位置的时候，得到的寄生电容和耦合电容会有一定的差别（在10e-17量级），这就导致仿真结果存在不一致的问题。

如果采用calibre xact 3d来提取的话，精度200的情况下，一致性会比xrc好很多，精度600的情况下会更好。

查看mentor的官网资料发现xact3D多用于28nm及以下的工艺节点，尤其是finfet结构中可以有更准确的提参结果，想知道对于180nm类似的工艺节点，xact3d的结果和xrc的结果哪一个更贴近实际情况。

万分感谢！

firewolf223 · 发表于 2022-2-16 15:14:34

围观一下。确实没考虑过这问题

tylxy0033 · 发表于 2022-2-16 18:59:37

哪个精确不能给你答复，
不过平时在做.18工艺做后仿提取时为了提升验证效率会过滤掉1或0.1fF以下的电容。

929272371 · 发表于 2023-3-29 09:13:17

感谢分享

929272371 · 发表于 2023-4-3 15:52:08

同求答案

SilverCrow · 发表于 2023-12-20 18:27:34

请问有结论了吗，我也遇到了同样的问题

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