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[求助] Calibre 中 XACT 3D 在180nm工艺节点是否可以用?

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发表于 2022-2-16 15:09:55 | 显示全部楼层 |阅读模式

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一般在180nm工艺节点中多采用calibre 的xrc 来提取参数。但是在阵列型电路中,查看提参结果可以发现,xrc的提参方式的提参结果会存在不一致性,比如相同的一个电容pos端在不同位置的时候,得到的寄生电容和耦合电容会有一定的差别(在10e-17量级),这就导致仿真结果存在不一致的问题。

如果采用calibre xact 3d来提取的话,精度200的情况下,一致性会比xrc好很多,精度600的情况下会更好。

查看mentor的官网资料发现xact3D多用于28nm及以下的工艺节点,尤其是finfet结构中可以有更准确的提参结果,想知道对于180nm类似的工艺节点,xact3d的结果和xrc的结果哪一个更贴近实际情况。

万分感谢!
发表于 2022-2-16 15:14:34 | 显示全部楼层
围观一下。确实没考虑过这问题
发表于 2022-2-16 18:59:37 | 显示全部楼层
哪个精确不能给你答复,
不过平时在做.18工艺做后仿提取时为了提升验证效率会过滤掉1或0.1fF以下的电容 。
发表于 2023-3-29 09:13:17 | 显示全部楼层
感谢分享
发表于 2023-4-3 15:52:08 | 显示全部楼层
同求答案
发表于 2023-12-20 18:27:34 | 显示全部楼层
请问有结论了吗,我也遇到了同样的问题
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